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最好使用普通电烙铁拆焊表面安装元器件。


参考答案和解析
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考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

考题 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁 A、10WB、100WC、20WD、200W

考题 分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对,错)。

考题 焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁 A、50B、100C、60D、40

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上

考题 在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量

考题 用烙铁加热被焊部位,电烙铁置于()上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘

考题 安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安装。

考题 用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为()A、25WB、75WC、300W

考题 采用表面组装元件的优点是()。A、便于维修B、设备简单C、拆换元器件方便

考题 在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针

考题 用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量

考题 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬

考题 吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青

考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上

考题 全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

考题 下面关于表面安装电阻器使用要求说法错误的是()。A、表面安装电阻器的材料必须统一B、表面安装电阻器的质量必须统一C、表面安装电阻器的端头电极具有可焊性D、表面安装电阻器的端头电极必须即有可焊性又有耐焊性

考题 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

考题 拆卸元器件可以使用电烙铁及()A、剥线钳B、螺丝刀C、吸锡器

考题 表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

考题 下列关于表面安装电阻器使用要求说法正确的是()。A、表面安装电阻器的材料必须统一B、表面安装电阻器的质量必须统一C、表面安装电阻器的端头电极具有可焊性D、表面安装电阻器的端头电极必须既可焊又耐焊

考题 如遇烧死的电烙铁(烙铁头因氧化不吃锡)焊接,可以将焊锡段放在待焊元器件上,再用烙铁加热。

考题 填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用()。

考题 填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为()元器件或()元器件。

考题 单选题在焊接集成贴片IC时,有时由于工作人员的粗心,将集成IC反向焊接,要修正这种错误,就是将IC先拆下,然后再焊接,那么最好的拆焊工具是()。A 恒温电烙铁B 热风枪C 普通电烙铁D 吸锡器+电烙铁

考题 单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A 再流焊一次B 再流焊两次C 再流焊和波峰焊两次D 浸焊和波峰焊两次