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金属封装主要用于混合集成电路封装,外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是()。
- A、合金A-42
- B、4J29可伐
- C、4J34可伐
参考答案
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考题
引线框架。产品成分,铜99.6%以上,铁0.05%?0.15%,磷0.015%?0.05%。用途: 专用于生产集成电路,引线框架是集成电路的芯片载体,使用焊膏等黏合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上,利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚,以实现外部电路与芯片内部电路的连接
考题
单选题安装中插装二极管时,应注意若引线()时易使玻璃外壳爆裂。A
过长B
过多C
弯曲D
过长和过多
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