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KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。

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考题 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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考题 锡膏的属性分为（）。A、ROHSB、非RoHSC、混装
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考题 放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
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考题 锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
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考题 锡膏按（）原则管理使用。
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考题 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃
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考题 锡膏的取用原则是（）。
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考题 锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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考题 锡膏是一种塑料性材料。（）
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考题 影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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考题 在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）
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考题 钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
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考题 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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考题 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 多台起重机组合吊装时，同一型号机种的组合是最佳的方案，是因为同型号起重机的（）接近。A、额定起重量B、起吊高度C、起吊幅度D、起吊速度
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考题 单选题乳疬外治可选用（）。A 白玉膏B 黑锡丹C 金黄膏D 阳和解凝膏E 九一丹
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考题 判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A 对B 错
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考题 单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A 吸锡电烙铁B 电热风枪C 热熔胶枪D 吸锡器
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