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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

  • A、手工焊接
  • B、波峰焊接
  • C、再流焊接
  • D、激光焊接

参考答案

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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 准备工序是多方面的，它与（）有关。A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
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考题 SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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考题 印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
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考题 填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A 对B 错
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考题 单选题根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板（PCB）上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中，其中，这种方式的特点是：有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理的是（）。A 俯卧式B 混合式C 仰卧式D 直立式
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考题 单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A 焊接B 安装C 包装D 测试
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考题 单选题准备工序是多方面的，它与（）有关。A 产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度B 产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度C 产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
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考题 单选题全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A 手工焊接B 波峰焊接C 再流焊接D 激光焊接
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考题 判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A 对B 错
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考题 单选题自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。A 流水线B 独立C 手工D A和C
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考题 填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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