考题
目前已经有_____、______、_____等超过16家全球主流芯片厂家推出和在研LTE TDD/ FDD融合多模芯片。
考题
云计算海量数据的处理对芯片只关心计算性能。()
此题为判断题(对，错)。
考题
低功耗芯片是将来云计算芯片的主流,将是云计算芯片的主流发展方向。()
此题为判断题(对，错)。
考题
下列为主流芯片组生产厂商的有()。
A.IntelB.VIAC.NVIDIAD.Ali
考题
主流主板上,CMOS芯片一般集成在()中。
A.南桥芯片B.北桥芯片C.内存D.CPU
考题
主流主板上,COMS芯片一般是集成在()中
A.南桥芯片B.北桥芯片C.内存D.CPU
考题
显卡的主流显示芯片有？（）A、IntelB、NVIDIAC、ATID、AMD
考题
计算机系统中主要的芯片包括（）。A、BIOS芯片B、CMOS芯片C、主控制芯片D、ROM芯片
考题
目前制造白光LED的主流技术是（）。A、近紫外LED芯片+RGB荧光粉B、RGB三基色合成白光C、蓝光LED芯片+YAG荧光粉D、蓝光LED芯片+黄光LED芯片
考题
Intel芯片组"H"指的是什么（）A、消费主流级芯片组B、商用入门级芯片组C、面向发烧友的消费芯片组D、消费入门级芯片组
考题
微型计算机主板中的主桥芯片是指（）。A、I/O控制芯片B、南桥芯片C、北桥芯片D、BIOS芯片
考题
微型计算机中通常所讲的925芯片组的主板，其中925芯片是指（）。A、南桥芯片B、北桥芯片C、BIOS芯片D、CMOS芯片
考题
以下类型的存储芯片中，当前主流U盘采用的是（）A、Flash MemoryB、EPROMC、EEPROMD、SRAM
考题
目前主流计算机独立显卡采用的图形处理芯片（GPU）的生产厂商主要有（）A、NVIDIAB、AMDC、IntelD、联想
考题
线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右
考题
目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
考题
下列为主流芯片组生产厂商的有（）。A、IntelB、VIAC、NVIDIAD、Ali
考题
主流主板上，CMOS芯片一般集成在（）中。A、南桥芯片B、北桥芯片C、内存D、CPU
考题
主流主板上，COMS芯片一般是集成在（）中A、南桥芯片B、北桥芯片C、内存D、CPU
考题
单选题主流主板上，COMS芯片一般是集成在（）中A
南桥芯片B
北桥芯片C
内存D
CPU
考题
单选题微型计算机主板中的主桥芯片是指（）。A
I/O控制芯片B
南桥芯片C
北桥芯片D
BIOS芯片
考题
填空题目前在主流主板上的BIOS芯片通常为（）芯片
考题
单选题主流主板上，CMOS芯片一般集成在（）中。A
南桥芯片B
北桥芯片C
内存D
CPU
考题
单选题微型计算机中通常所讲的925芯片组的主板，其中925芯片是指（）。A
南桥芯片B
北桥芯片C
BIOS芯片D
CMOS芯片
考题
单选题（）是云计算中最关键、最核心的技术原动力。A
虚拟化技术B
互联网技术C
Web2.0技术D
芯片与硬件技术