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在晶体扩散模型中，（）和（）是最重要的两种扩散机制。
参考答案
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考题
由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同，在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中，其扩散活化能的大小为（）。A、易位扩散=间隙扩散空位扩散B、易位扩散间隙扩散=空位扩散C、易位扩散间隙扩散空位扩散D、易位扩散间隙扩散空位扩散
考题
单选题杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种，分别是间隙式扩散机制和替代式扩散机制。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分，即（），才有助于形成半导体硅。A
激活杂质后B
一种物质在另一种物质中的运动C
预淀积D
高温多步退火
考题
单选题由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同，在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中，其扩散活化能的大小为（）。A
易位扩散=间隙扩散空位扩散B
易位扩散间隙扩散=空位扩散C
易位扩散间隙扩散空位扩散D
易位扩散间隙扩散空位扩散
考题
填空题离子在晶体中扩散是通过（）的方式进行的。
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