考题
()具有一定电压电流关系的独立器件,包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件二极管、双极三极管、场效应管、晶闸管等。
A.分立器件B.集成器件C.无源元件D.有源元件
考题
半导体湿度传感器可以分为()。A、元素半导体湿敏器件B、金属氧化物半导体湿敏器件C、多功能半导体陶瓷湿度传感器D、MOSFET湿敏器件E、结型湿敏器件
考题
下列大功率半导体器件中的()是全控型器件,但不是电流型器件。
A、GTRB、SCRC、IGBTD、GTO
考题
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。
A.性能参数B.转移特性C.内部性能D.特性曲线
考题
半导体器件的参数有多种测试方法,但是对半导体管比较完善的测试方法是动态显示法,为此就应选用半导体管特性图示仪。()
此题为判断题(对，错)。
考题
肖特基二极管是近几年来问世的（）半导体分立器件。A、低功耗B、大电流C、高电压D、超高速
考题
利用半导体的光电效应制成的器件叫半导体器件。
考题
整流电路主要是利用（）实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性
考题
不论P型半导体还是N型半导体，就半导体器件来说都是带电的。
考题
可选用（）制造显示和照明器件。A、磷光体B、压电晶体C、氧化物玻璃半导体D、液晶材料
考题
（）都不能单独构成半导体器件，PN结才是构成半导体器件的基本单元。A、本征半导体B、P型半导体C、N型半导体D、NPN型半导体
考题
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。A、热阻B、阻抗C、结构参数
考题
半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
考题
在硬件设计时，选用集成度高的元器件来替代分立元件或集成度低的器件可以降低系统的复杂度，提高抗干扰能力，降低故障率。
考题
论述进行监控系统可靠性设计时，电阻器、电容器及各种半导体器件选用的原则。
考题
光子探头器件采用（）致冷。A、半导体一级B、半导体二级C、半导体三级
考题
半导体器件的参数有多种测试方法，但是对半导体管比较完善的测试方法是动态显示法，为此就应选用半导体管特性图示仪。
考题
具有自关断能力的电力半导体器件称为（）。A、全控型器件B、半控型器件C、不控型器件D、触发型器件
考题
单极型器件是仅依靠单一的多数载流子导电的半导体器件。
考题
半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
考题
为了提高可靠性和可维修性，尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。
考题
晶体管是电流控制型半导体器件，而场效应晶体管则是电压型控制半导体器件。
考题
下列半导体器件中属于电流型控制器件的是（）。A、GTRB、MOSFETC、IGBT