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印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？

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考题 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
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考题 引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
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考题 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
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考题 矩形母线弯曲处不得有裂纹及显著的（），母线的最小弯曲半径应符合规范要求。
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考题 焊接前需对元件引线进行加工，不要将引线齐根弯曲，所以特别要注意引线的（）。A、头部B、氧化膜C、根部D、尾部
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考题 在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。A、等于材料的最小弯曲半径B、为材料的最小弯曲半径的1／2C、大于材料的最小弯曲半径两倍D、大于或小于最小弯曲半径均可
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考题 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
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考题 电缆导管的弯曲半径不应小于电缆最小弯曲半径，对最小弯曲半径有什么样规定？
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考题 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
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考题 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
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考题 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm
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考题 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
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考题 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3
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考题 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
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考题 安装中插装二极管时，应注意若引线（）时易使玻璃外壳爆裂。A、过长B、过多C、弯曲D、过长和过多
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考题 电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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考题 设计弯曲工件时，在使用要求允许下，工件的弯曲半径应（）最小弯曲半径。A、小于B、等于C、大于
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考题 最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响，是个复杂的成形参数，在实际应用中，往往采用它与板厚的比值（）r/t0来表示。A、相对弯曲半径B、平均弯曲半径C、单位厚度弯曲半径D、比厚弯曲半径
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考题 金属材料弯曲成形而又不使弯曲部分的强度减弱到临界状态，这个弯曲叫：（）A、弯曲加工余量B、最小弯曲半径C、中性层半径
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考题 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
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考题 元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
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考题 元器件引线成形有哪些技术要求？
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考题 电缆敷设最小弯曲半径有什么要求？
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考题 问答题元器件引线成形有哪些技术要求？
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考题 问答题什么是最小弯曲半径？影响最小弯曲半径的因素有哪些？
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考题 问答题什么是最小相对弯曲半径？简述影响最小相对弯曲半径的因素。
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