考题
在弯管时，管子直径越大，弯曲半径越小，弯管时产生的椭圆度就（）。A越小；B较小；C越大；D较大。
考题
在弯管时，管子直径越大，弯曲半径越小，弯管时产生的椭圆度也越小。A对B错
考题
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。A、等于材料的最小弯曲半径B、为材料的最小弯曲半径的1／2C、大于材料的最小弯曲半径两倍D、大于或小于最小弯曲半径均可
考题
在弯曲材料时，为了防止弯裂，设计凸模时要使其圆角半径（）。A、等于材料的最小弯曲半径B、为材料的最小弯曲半径的二分之一C、大于材料的最小弯曲半径两倍D、大于或小于最小弯曲半径均可
考题
弯管时，一般弯曲角度越大，弯曲半径就（）；直径越大，壁厚（），弯曲时产生的椭圆就越大。
考题
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
考题
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
考题
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
考题
酸洗线拉伸矫直机为两弯一矫式，其弯曲辊直径为80mm。
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
考题
元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm
考题
元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3
考题
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
考题
钢材的冷弯性能是以试验时的（）为指标表示。A、弯曲角度和弯心直径B、弯曲角度和弯曲圆弧半径C、拉紧力和弯心直径D、拉紧力和弯曲圆弧半径
考题
在弯管时，管子直径越小，弯曲半径越大，弯管时产生的椭圆度就越（）。A、大B、小C、不变
考题
使用弯管器弯管时，铜管的弯曲半径不宜小于铜管（）。A、半径的三倍B、半径的五倍C、直径的三倍D、直径的五倍
考题
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
考题
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm
考题
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
考题
机械成形卷弯时，材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与钣料的（）比，弯曲半径（R/δ）越大则回弹越大。A、长度B、宽度C、厚度D、大小
考题
在弯管时，管子直径越大，弯曲半径越小，弯管时产生的椭圆度也越小。
考题
填空题弯曲变形程度受最小内弯半径的限制，一般（）好的材料最小内弯半径可以小些；变形方向与流线方向（）时，最小内弯半径可以小些。