考题
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
考题
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
焊接前需对元件引线进行加工，不要将引线齐根弯曲，所以特别要注意引线的（）。A、头部B、氧化膜C、根部D、尾部
考题
如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
考题
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
考题
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
考题
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
考题
序号由横线.序号数字（）组成A、箭头B、指引线C、箭头.点D、指引线.点
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
考题
水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%
考题
元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm
考题
元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3
考题
对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
考题
电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
考题
电子元器件在焊接前要预先把元器件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
考题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。A、0.1～0.5B、0.6～1.0C、1.1～1.5D、1.6～2.0
考题
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
考题
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm
考题
元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
考题
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm
考题
单选题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A
大于1.5mmB
小于1.5mmC
小于1mmD
大于0.5mm
考题
单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A
大于1.5mmB
小于1.5mmC
大于3mmD
小于3mm