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熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）

  • A、零
  • B、1／2焊速
  • C、2／3焊速
  • D、3／5焊速

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更多 “熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）A、零B、1／2焊速C、2／3焊速D、3／5焊速” 相关考题
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考题 金属熔池一次结晶时，晶体的成长方向( )。A.和散热方向一致B.和散热方向相反C.和散热方向无关
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考题 碳钢焊缝一次结晶的晶粒都是（）晶粒。A、铁素体B、珠光体C、马氏体D、奥氏体
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考题 金属中由一个晶粒组成的晶体称为（），由许多结晶方向不同的晶粒组成的晶体称为（）。
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考题 熔池中心的晶粒成长平均线速度与（）
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考题 薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长
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考题 生产硫铵时，若晶核形成速度大于成长速度，得到的晶粒将将发生什么变化？
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考题 冷变形金属加热再结晶过程中晶格类型不变化，只是晶粒形状改变。
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考题 焊接熔池一次结晶时，晶体的成长方向总是和散热方向一致。
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考题 焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）于焊缝的中心线A、平行B、垂直C、弯曲D、相交
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考题 焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
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考题 晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。A、向焊缝两侧B、向焊缝中心C、平行熔合线D、沿焊接方向
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考题 熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（）。A、相同B、高C、低D、可高可低
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考题 焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）。A、平行B、垂直C、弯曲D、相交
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考题 结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）A、3/5焊速B、1/2焊速C、2/3焊速D、零
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考题 在焊接熔池结晶时，焊缝金属容易产生显微偏析的条件之一是（）。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶区间大
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考题 在功率不变的情况下，增大焊接速度，晶粒成长平均线速度将增大，结晶也加快。
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考题 以下关于焊缝区组织的描述，错误的是（）A、焊缝金属是直接由液态金属结晶而得到的铸造组织B、结晶从熔池边缘开始，呈柱状晶（晶粒较粗大）成长C、粗大的柱状晶沿熔池壁方向成长D、最后结晶部位位于熔池中部，形成八字柱状树枝晶
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考题 再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
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考题 当温度升高时整齐的晶粒变成破碎的晶粒，短晶粒变成等轴晶粒的过程叫再结晶
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考题 当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒，长晶粒变成等轴晶粒的过程叫（）。A、结晶B、再结晶C、回复
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考题 晶粒大小对金属性能有何影响？金属在结晶过程中如何细化晶粒？
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考题 金属经加热后，破碎的晶粒变为整体的晶粒，变形的晶粒变为等轴晶粒的过程称为结晶。
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考题 填空题影响纯铁磁性能的因素有多种，包括晶粒的结晶轴对磁化方向的取向关系，（），晶粒大小，金属的塑性变形，加工过程中的（）等等。
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考题 单选题碳钢焊缝一次结晶的晶粒都是（）晶粒。A 铁素体B 珠光体C 马氏体D 奥氏体
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考题 单选题冷变形后的金属，在加热的过程中，将发生再结晶，这种转变是（）A 晶格类型变化B 只有晶粒形状、大小的变化，而无晶格类型的变化C 既有晶格类型的变化，又有晶粒形状、大小的变化D 不能确定
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考题 填空题对熔池结晶后所形成的焊缝进行宏观观察发现，主要存在两种晶粒，即（）晶粒和（）晶粒。
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