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熔池中心的晶粒成长平均线速度与（）

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考题 熔池结晶时,晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交,并且以弯曲的形状()成长。 A、向焊缝两侧B、向焊缝中心C、平行熔和线D、沿焊接方向
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考题 名词术语“平均晶粒度”是指将实际测得的晶粒求平均值。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 钢锭的中心组织形态是( )。A.粗大等轴晶粒B.柱状晶粒C.细晶粒
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考题 比较法是通过与标准系列评级图对比来评定平均晶粒度。（）
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考题 熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）A、零B、1／2焊速C、2／3焊速D、3／5焊速
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考题 在焊接熔池结晶时，焊接金属容易产生显微偏析的条件之一是（）。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶温度区间大
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考题 薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长
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考题 钢锭的中心组织形态是（）。A、粗大等轴晶粒B、柱状晶粒C、细晶粒
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考题 厚大铸件的表面部分与中心部分晶粒粗大。
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考题 焊接熔池一次结晶时，晶体的成长方向总是和散热方向一致。
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考题 焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）于焊缝的中心线A、平行B、垂直C、弯曲D、相交
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考题 焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
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考题 单道焊、大电流慢速摆动焊法，由于（）大，高温停留时间长，使焊缝和过热区晶粒粗大，导致塑性和韧性下降，还可能产生焊缝中心线裂纹A、焊接线能量B、焊件厚度C、坡口角度D、熔池金属重量
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考题 晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。A、向焊缝两侧B、向焊缝中心C、平行熔合线D、沿焊接方向
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考题 熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（）。A、相同B、高C、低D、可高可低
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考题 焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）。A、平行B、垂直C、弯曲D、相交
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考题 结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）A、3/5焊速B、1/2焊速C、2/3焊速D、零
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考题 在焊接熔池结晶时，焊缝金属容易产生显微偏析的条件之一是（）。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶区间大
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考题 在功率不变的情况下，增大焊接速度，晶粒成长平均线速度将增大，结晶也加快。
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考题 熔池在运动状态下结晶，结晶主轴与散热方向同向热源中心生长。
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考题 当焊接速度增大，熔池中心的温度梯度下降很多时，熔池中心的成分过冷加大，因而在焊缝中心往往出现大量的（）结晶。A、胞状B、树枝状C、等轴
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考题 熔池中晶核成长，是元素原子从液相向固相转移的过程。
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考题 以下关于焊缝区组织的描述，错误的是（）A、焊缝金属是直接由液态金属结晶而得到的铸造组织B、结晶从熔池边缘开始，呈柱状晶（晶粒较粗大）成长C、粗大的柱状晶沿熔池壁方向成长D、最后结晶部位位于熔池中部，形成八字柱状树枝晶
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考题 在气相色谱法中，流动相的线速度（u）怎样测得？此线速度要不要再经过压力校正，求得正确的平均线速度？
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考题 通常铸锭可由三个不同外形的晶粒区所组成，其晶粒区从表面到中心的排列顺序为（）。A、细晶粒区－柱状晶粒区－等轴晶粒区B、细晶粒区－等轴晶粒区－柱状晶粒区C、等轴晶粒区－细晶粒区－柱状晶粒区D、等轴晶粒区－柱状晶粒区－细晶粒区
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考题 单选题（）是尺寸范围在～10到1000nm的材料结构，一般包含材料的平均晶粒尺寸、晶粒尺寸分布、晶粒取向和与缺陷有关的特征。A 微观结构B 纳米结构C 宏观结构D 原子结构
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考题 填空题对熔池结晶后所形成的焊缝进行宏观观察发现，主要存在两种晶粒，即（）晶粒和（）晶粒。
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