考题
热稳定性差的元器件多数是()。
A、电阻元件;B、半导体元件;C、电容元件;D、电感元件
考题
用万用表测量半导体元件的正、反向电阻时，应用（）档，不能用高阻档，以免损坏半导体元件。
考题
硅正流元件是用半导体为主要材料做成的固体正流元件。
考题
热电偶是由由两种成分不同的导体或半导体端点焊接在一起组成的（）元件。其焊接端称为测温端或热端，另一端称为自由端或冷端。
考题
常用（）作为霍尔元件。A、金属B、N型半导体C、P型半导体D、绝缘体
考题
在做绝缘测试时，对电子元件，半导体元件进行（）保护。
考题
更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
考题
半导体元件的焊接最好采用（）的低温焊丝，焊接时间要短A、较细B、较粗
考题
晶闸管元件是一种用半导体材料制成的可控（）元件。它的单向导电与否是（）的。
考题
霍尔信号发生器中的霍尔元件属于（）元件。A、绝缘体B、半导体C、导体
考题
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。A、焊接设备B、印制电路板的元器件C、印制电路板D、半导体元件
考题
为什么霍尔元件不用金属制作，而用半导体，且用N型半导体制作？
考题
基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。
考题
半导体气体传感器，是利用半导体气敏元件同气体接触，造成（）发生变化，借此检测特定气体的成分及其浓度。A、半导体电阻B、半导体上电流C、半导体上电压D、半导体性质
考题
为了增大霍尔元件的灵敏度，霍尔元件多选用（）制作。A、金属材料B、绝缘材料C、N型半导体D、P型半导体
考题
半导体元件本身是：（）A、线性元件B、非线性元件C、介于线性与非线性之间的元件
考题
YS150/170使用了大量的半导体集成电路元件。维修时，机芯抽出或更新机芯插卡时，应防止静电造成的机芯损坏。有哪些注意事项？
考题
填空题霍尔元件是利用半导体元件的（）特性工作的。
考题
填空题半导体制冷是通过半导体（）元件来实现的。
考题
单选题固体半导体摄像元件简称（）A
CCDB
VCDC
VTRD
VCR
考题
判断题基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。A
对B
错
考题
问答题为什么霍尔元件不用金属制作，而用半导体，且用N型半导体制作？
