网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:

题目内容 (请给出正确答案)

下列不属于MSTP以太网透传功能的是()

  • A、传输链路带宽可配置
  • B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议,或者LAPS协议,或者PPP协议
  • C、以太网端口流量控制
  • D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性

参考答案

更多 “下列不属于MSTP以太网透传功能的是()A、传输链路带宽可配置B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议,或者LAPS协议,或者PPP协议C、以太网端口流量控制D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性” 相关考题
考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。 A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI

考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。 A.支持流量工程B.传输带宽可配置C.以太网数据帧的封装可采用PPP,LAPS或GIP-pD.可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧,也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性

考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。 A.PPPB.ATM的MAC层映射C.LAPSD.GFP

考题 IGMP协议通过__________来传输( ) A.IPB.UDPC.TCPD.以太网数据帧

考题 以下说法中,正确的一条是______。A.快速以太网采用了和以太网不同的数据传输控制方式B.快速以太网采用了和传统以大网相同的介质访问控制方式C.快速以太网采用了和传统以太网相同的数据帧格式D.快速以太网采用了和传统以太网相同的数据帧格式和介质访问控制方式

考题 有关GFP说法正确的是() A.通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式B.GE业务通常采用GFP-F的封装,10GE-LAN采用GFP-T的封装C.GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间,也就是以太网业务先映射到GFP帧,然后再映射到OPU中,由客户侧单板完成。D.GFP相关告警一般主要有两种:GFP客户信号失效和GFP同步丢失。

考题 下列选项中,说法正确的是( )。A.快速以太网采用了和以太网不同的数据传输控制方式B.快速以太网采用了和传统以太网相同的介质访问控制方式C.快速以太网采用了和传统以太网相同的数据帧格式D.快速以太网采用了和传统以太网相同的数据帧格式和介质访问控制方式

考题 下列不属于千兆以太网的MAC子层的主要功能的是( )。A.数据帧的封装/卸装 B.数据链路的建立 C.帧的寻址与识别 D.帧的接收与发送

考题 IGMP协议通过()来传输A、IPB、UDPC、TCPD、以太网数据帧

考题 MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是:()A、GFP;B、MPLS;C、PPP;D、LAPS;

考题 MSTP封装以太网MAC帧的协议有()。

考题 当封装桥接协议的数据包(如以太网帧)时,RFC1483工作在RFC1483R方式。

考题 要将一个异步的以太网分组数据流通过SDH网络进行传送通常需要进行一系列基于标准的封装和映射,下面所列的哪些技术是目前贝尔OMSN(和TransLAN)中采用的()A、LCAS–链路容量调整机制B、VCAT-虚级联C、VRRP–虚拟路由冗余协议D、HDLC–高级数字链路控制协议E、GFP–通用成帧规程

考题 EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议

考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。A、以太网MAC帧的透明传送B、传输链路带宽可配置C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D、支持生成树协议SI

考题 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括()。A、PPPB、ATM的MAC层映射C、LAPSD、GFP

考题 以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送,判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致,以太网单板使用到的封装协议包括()A、HDLC;B、ML-PPP;C、LAPS;D、GFP

考题 MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指()A、通用成帧规程B、高层数据链路控制规程C、链路接入协议-SDHD、多径点对点协议

考题 在以太网中的MAC数据数据帧传输过程中,下面哪些内容会改变?()A、MAC地址B、IP地址C、端口地址D、数据帧前同步码

考题 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是()。A、通用成帧规程(GFP)B、HDLC帧结构C、SDH链路接入规程(LAPS)D、点到点PPP协议

考题 根据《基于SDH的多业务传输节点(MSTP)本地光缆传输工程验收规范》,以太网功能检查项目()A、以太网环路传输链路带宽配置功能B、以太网环路带宽统计复用功能C、以太网环路节点端口带宽动态分布功能D、以太网环路保护倒换功能

考题 具备以太网透传功能的MSTP必须具备以下功能()。A、支持流量工程B、传输带宽可配置C、以太网数据帧的封装可采用PPP,LAPS或GIP-pD、可采用VC通道的连续级联/虚级联映射数据帧,也可采用多链路点到点协议MLPPP封装来保证数据帧在传输过程中的完整性

考题 多选题要将一个异步的以太网分组数据流通过SDH网络进行传送通常需要进行一系列基于标准的封装和映射,下面所列的哪些技术是目前贝尔OMSN(和TransLAN)中采用的()ALCAS–链路容量调整机制BVCAT-虚级联CVRRP–虚拟路由冗余协议DHDLC–高级数字链路控制协议EGFP–通用成帧规程

考题 多选题EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议

考题 单选题目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是()。A 通用成帧规程(GFP)B HDLC帧结构C SDH链路接入规程(LAPS)D 点到点PPP协议

考题 填空题MSTP封装以太网MAC帧的协议有()。