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阳极铜含氧高,铜水的()差,阳极板表面附有()。


参考答案

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考题 氧化结束铜液的含氧范围为≥ (),还原结束铜液的含氧范围为≤()。

考题 表面没有完全凝固的阳极板不能放入水槽冷却。

考题 阳极板铜含量比较低,杂质含量比较高时,采用高电流密度电解。

考题 当阳极板出现较大的()时,禁止用提取机提取该阳极板,否则阳极板在被提取进入水槽过程中()和()。

考题 影响阳极板物理合格率的因素有()。A、浇铸速度B、铜水温度C、浇铸包状态D、铜模质量

考题 只有圆盘铜模温度低时,才会引起阳极板表面鼓包。

考题 铜中含氧过多,铜变脆,延展性和导电性都()。

考题 只要将铜水中的氧含量控制在0.05~0.2%之间便能浇铸成合格的阳极板。

考题 出铜口只要烧通了便可以进行阳极板的浇铸。

考题 当喷淋冷却水偏少时,铜模温度(),浇铸后的阳极板不易凝固成形,将会出现(),阳极板(),甚至进入水槽发生()。

考题 阳极铜化验样要求()、()和(),主要化学成分要求()。含氧范围为()。

考题 铜的电解精炼,是将粗铜浇铸成阳极板,用纯铜作为阴极片,用硫酸铜和硫酸的水溶液作电解液,在直流电的作用下进行()。

考题 铜的电解精炼:阳极是粗铜,阴极是()。

考题 出铜口的大小,只会影响浇铸速度的快慢,而不影响阳极板的浇铸质量。

考题 铜水的流动性差是阳极板耳部不饱满的原因之一。

考题 开始浇铸时的阳极板比浇铸后期的阳极板平整光洁、花纹细腻,是因为浇铸后期炉内的铜水含氧量升高所致。

考题 圆盘浇铸系统的中间包虽然不直接浇铸阳极板,为什么要严格控一定的铜量?

考题 当喷淋冷却水(),将导致(),喷涂后的模子在浇铸时也不能蒸干水分,浇铸时便会铜水四处飞溅甚至放炮,极易烫伤操作人员,也会降低阳极板品质出现大量的()。

考题 为什么要控制阳极铜中的含氧量?

考题 铜水中溶解了过量的气体是阳极板表面鼓包的原因之一。

考题 含氧过高的铜水,浇铸时会在阳极板表面形成粗糙的绉皮。

考题 铜中含氧过多,铜变脆,延展性降低但导电性增强。

考题 净液脱铜槽阳极板采用()板。A、NiB、FeC、PbD、Al

考题 阳极板中含铜越高对电解越有利。

考题 当尘粒到达阳极板表面以后,就释放电荷。

考题 阳极板系统由阳极板、()装置组成,是电除尘收尘的()部件。

考题 判断题在磷铜阳极的表面有一层黑色的物质,它是阳极泥的主要成份。A 对B 错