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抛丸机丸粒规格为()


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考题 水丸盖面操作的目的是A、使丸粒增大B、使丸粒表面光洁、致密、色泽均匀C、使丸粒崩解时限延长D、使丸粒崩解时限缩短E、使丸粒变硬

考题 喷丸处理是以()为动力,将磨料以一定的速度喷向被处理的钢材表面。A、压缩空气B、抛丸机C、电动机D、叶轮机

考题 热退火酸洗线抛丸机抛轮数量为()。

考题 抛丸机丸粒的平均硬度为()HRC。

考题 抛丸机钢丸最初加装量为()kg. A.25000;B.2500;C.250.

考题 当抛丸机使用的丸粒直径低于原来直径的()%时不能继续使用。 A.30;B.40;C.50

考题 抛丸机钢丸的平均硬度应为()HRC. A.30-42;B.40-50;C.46-52

考题 蜜丸的制备工艺流程为A、原料准备→制丸块→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸→包装B、原料准备→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸→包装C、原料准备→制丸条→制丸块→分粒→搓圆→干燥→整丸→包装D、原料准备→制丸块→制丸条→分粒→干燥→整丸→包装E、原料准备→制丸块→制丸条→搓圆→分粒→干燥→包装

考题 蜜丸的制备工艺流程为( )。A、物料准备→制丸条→分粒→搓圆→整丸B、物料准备→制丸块→搓丸→干燥→整丸C、物料准备→制丸块→分粒→干燥→整丸D、物料准备→制丸块→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸E、物料准备→整丸

考题 蜜丸的制备工艺流程为A.原料准备→制丸块→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸→包装B.原料准备→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸→包装C.原料准备→制丸条→制丸块→分粒→搓圆→干燥→整丸→包装D.原料准备→制丸块→制丸条→分粒→干燥→整丸→包装E.原料准备→制丸块→制丸条→搓圆→分粒→干燥→包装

考题 蜜丸的制备工艺流程为( )。A.物料准备→制丸条→分粒→搓圆→整丸B.物料准备→制丸块→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸→质量检查→包装C.物料准备→制丸块→分粒→干燥→整丸D.物料准备→制丸块→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸E.物料准备→整丸

考题 蜜丸的制备工艺流程为( )。A.物料准备→制丸条→分粒→搓圆→整丸B.物料准备→制丸块→搓丸→干燥→整丸C.物料准备→制丸块→分粒→干燥→整丸D.物料准备→制丸块→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸E.物料准备→整丸

考题 有关水丸特点的叙述,正确的有A.一般不另加其他固体赋形剂,实际含药量高 B.丸粒小,表面致密光滑,既便于吞服又不易吸潮,利于贮藏 C.以水或水性液体为赋形剂,服用后药物在体内不易吸收 D.泛制法制丸工时长,经验性强,丸粒规格与溶散时限较难控制 E.泛制法制丸可制成长效制剂

考题 蜜丸的制备工艺流程为 A. 物料准备→制丸块→搓丸→干燥→整丸 B. 物料准备→制丸块→分粒→干燥→整丸 C. 物料准备→制丸块→制丸条→分粒→搓圆→干燥→整丸→质量检查→包装 D. 物料准备→整丸 E. 物料准备→制丸条→分粒→搓圆→整丸

考题 抛丸机丸料喷射速度为()m/sec.A、43/78;B、53/78;

考题 参芍胶囊的规格为()A、0.3g/粒B、0.4g/粒C、0.25g/粒D、0.5g/粒

考题 蜜丸的制备工艺流程为()。A、物料准备→制丸条→分粒及搓圆→整丸→质检→包装B、物料准备→制软材→制丸条→分粒及搓圆→干燥→整丸→C、物料准备→制丸块→制丸条→分粒及搓圆→干燥→整丸→D、物料准备→起模→制丸块→制丸条→分粒及搓圆→质检→

考题 抛丸机钢丸最初加装量为()kg.A、25000;B、2500;

考题 DRAPL抛丸机使用的丸粒为()。A、高碳钢;B、合金钢;C、中碳钢.

考题 抛丸机丸粒喷射速度为()m/sec。

考题 当抛丸机使用的丸粒直径低于原来直径的()%时不能继续使用。A、30;B、40;C、50

考题 抛丸机钢丸的平均硬度应为()HRC.A、30-42;B、40-50;

考题 热退火酸洗线抛丸机每个抛轮可抛出丸粒()kg/min。

考题 粒是有粗、中、幼三种规格,其中粗粒的规格是()。

考题 下列蜜丸的制备工艺流程正确的为()A、物料准备→制丸条→分粒及搓圆→整丸→质检→包装B、物料准备→制丸块→搓丸→干燥→整丸→质检→包装C、物料准备→制丸块→分粒→干燥→整丸→质检→包装D、物料准备→制丸块→制丸条→分粒及搓圆→干燥→整丸→质检→包E、物料准备→制丸块→制丸条→分粒及搓圆→包装

考题 水丸盖面的目的是()A、使丸粒增大B、使丸粒表面光洁、致密、色泽均匀C、使丸粒崩解时限延长D、使丸粒崩解时限缩短E、使丸粒含菌量降低

考题 单选题参芍胶囊的规格为()A 0.3g/粒B 0.4g/粒C 0.25g/粒D 0.5g/粒