考题
8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。
A、8B、16C、40D、32
考题
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。
A、2B、8C、12D、24
考题
51单片机是40个引脚双列直插式封装。()
此题为判断题(对，错)。
考题
MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。()
此题为判断题(对，错)。
考题
下列属于双列直插式封装的为（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx
考题
集成电路的封装有（）几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
考题
集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
考题
国产通用型集成运放F007采用（）封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式
考题
51系列单片机40脚DIP封装的第21引脚功能是（）A、接晶振B、接电源地C、I/O准双向口D、片外RAM读控制
考题
51系列单片机40脚DIP封装的第32引脚功能是（）A、外部程序存储器选通信号B、地址锁存信号C、片内/片外程序存储器选择D、开漏结构准双向口
考题
51系列单片机40脚DIP封装的第17引脚功能是（）A、计数器0输入B、计数器1输入C、片外RAM写控制D、片外RAM读控制
考题
51系列单片机40脚DIP封装的第13引脚功能是（）A、串行输入口B、串行输出口C、外中断0输入D、外中断1输入
考题
51系列单片机40脚DIP封装的第18引脚功能是（）A、复位B、I/O准双向口C、接晶振D、接电源正极
考题
8051单片机DIP封装共有40只引脚，其中电源与地线引脚分别是（）A、10脚、30脚B、20脚、40脚C、30脚、10脚D、40脚、20脚
考题
MCS-51单片机采用DIP封装，有（）引脚.A、38B、40C、42D、44
考题
51系列单片机就是指MSC-51系列单片机。
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
考题
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A
单列直插式B
贴片式C
双列直插式D
功率式
考题
单选题标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A
16B
40C
20D
60
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。