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AXIAL0.4表示封装轴装,两个引脚焊盘间距离为()英寸,DIP-16表示双列直插式元件封撞,两列共()个引脚。
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考题
关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些
考题
主起落架机身纵向站位为530,表示主起落架机轮轴心的位置:() A、距参考基准面的水平距离为530英寸B、距参考基准面的垂直距离为530英寸C、距飞机重心的水平距离为530英寸D、距飞机重心的垂直距离为530英寸
考题
某型飞机机头的机身纵向站位为-97.0,表示飞机机头的纵向位置:().A、在基准面之前水平距离为97英寸B、在基准面之后水平距离为97英寸C、在飞机重心之前水平距离为97英寸D、在飞机重心之后水平距离为97英寸
考题
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误()。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
考题
单选题在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘孔径()。A
任何情况均可使用焊盘的默认值B
HoleSize的值可以大于X-Size的值C
必须根据元件引脚的实际尺寸确定D
HoleSize的值可以大于Y-Size的值
考题
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A
对B
错
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