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组件预热时，外壳温度达到工艺设定预热温度，组件即可上机使用。
参考答案
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考题
基片充分预热至工艺要求的温度后，开始喷衣。根据工艺要求设定（）、（）和（），使锅内相对（）和温度达到工艺要求。开启喷枪的压缩空气开关，开启（），使蠕动泵运转将搅拌罐内包衣液抽出，经输液管线进入包衣机。
考题
包衣滚筒充分干燥后关闭匀浆，将片芯装入包衣滚筒，按“（）”进入温度设定界面，按工艺要求设定（），开启（）。开匀浆转动预热，设定工艺要求的（），工艺要求的（），也可根据片子硬度选择（）。
考题
下列有关热转移设备对预热板和丝印头的升温描述不正确的是（）A、丝头的设定温度比预热板的设定温度高B、预热板的温度一般设定在80℃～100℃之间C、丝头的温度一般设定在100℃～150之间℃D、丝头的温度一般设定在180℃～210之间℃
考题
填空题基片充分预热至工艺要求的温度后，开始喷衣。根据工艺要求设定（）、（）和（），使锅内相对（）和温度达到工艺要求。开启喷枪的压缩空气开关，开启（），使蠕动泵运转将搅拌罐内包衣液抽出，经输液管线进入包衣机。
考题
单选题真空烤瓷炉的温度参数和时间参数主要包括（ ）。A
预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间B
预热温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间C
现时温度，烤瓷温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间D
现时温度，最终温度，预热时间，升温时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间E
现时温度，最终温度，预热时间，烤瓷时间，最终温度持续时间，真空烤瓷时间
考题
问答题如何设定热封温度进行预热？
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