考题
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。此题为判断题(对，错)。
考题
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。A.波峰焊B.熔化焊C.手工焊D.浸焊
考题
锡焊包括()。
A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
考题
焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。()
此题为判断题(对，错)。
考题
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法
A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
考题
手工浸焊时，锡锅中焊锡的温度应在( )。A.230℃以下B.250℃以上C.230～250℃D.300℃以上
考题
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
考题
普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
考题
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
考题
在管道连接过程中，若对焊缝质量要求高时，应采用（）。A、气焊B、手工电弧焊C、手工氩弧焊D、固定焊
考题
手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。（）
考题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
考题
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的（）方法。A、波峰焊B、熔化焊C、手工焊D、浸焊
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
考题
手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。
考题
手工浸焊时，印制板应（）A、保持平稳，且与焊锡适当的接触B、保持平稳，且被焊锡侵没C、随意放入，且要与焊锡适当接触D、先放入非焊锡面
考题
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
考题
超声波浸焊中，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅内产生波动
考题
单选题手工浸焊时，印制板应（）A
保持平稳，且与焊锡适当的接触B
保持平稳，且被焊锡侵没C
随意放入，且要与焊锡适当接触D
先放入非焊锡面
考题
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A
浸焊B
倒装焊C
波峰焊D
回流焊
考题
单选题超声波浸焊中，是利用超声波（）。A
增加焊锡的渗透性B
加热焊料C
振动印制板D
使焊料在锡锅内产生波动
考题
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A
50%-70%B
刚刚接触到印制导线C
全部浸入D
100%
考题
单选题普通浸焊炉可以用于（）A
表贴元件的焊接B
中小批印制板的焊接C
SMT的焊接D
大规模印制板额焊接
考题
单选题普通浸锡炉不能用于（）侵锡。A
元器件引线B
导线端头C
大批量印制板D
焊片