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导线对印制板焊接，焊孔越大越好。

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考题 焊接时，焊接电流越大越好。
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考题 普通浸焊炉可以用于（）A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接
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考题 印制板检验的主要内容不包括（）A、镀层材料B、印制板材料C、涂层质量D、有无漏打焊盘孔
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考题 自动埋弧焊在其它焊接工艺参数不变时，焊丝直径越大，则（）A、熔深越小B、强度越高C、塑性越好
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考题 导线对印制板焊接，一个金属化孔中最多安装（）根导线。A、1B、2C、3D、4
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考题 气电立焊时，为了确保焊接质量，气体的流量越大越好
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考题 波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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考题 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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考题 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊
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考题 波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。
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考题 焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。A、连接B、信号线C、地线D、焊接
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考题 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
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考题 在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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考题 判断题在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。A 对B 错
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考题 单选题印制板检验的主要内容不包括（）A 镀层材料B 印制板材料C 涂层质量D 有无漏打焊盘孔
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考题 填空题再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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考题 单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A 50%-70%B 刚刚接触到印制导线C 全部浸入D 100%
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考题 单选题普通浸焊炉可以用于（）A 表贴元件的焊接B 中小批印制板的焊接C SMT的焊接D 大规模印制板额焊接
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