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单选题
可用作硅片的研磨材料是（）
A

AL2O3

B

MGO

C

BA2O3

D

NACL

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
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考题 研磨钢制工件平面最理想的研磨材料是()。 A、软钢B、铜C、铝D、灰铸铁
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考题 “要向硅片挑战，DNA还有很长的路要走”的意思是（ ）。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多
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考题 有关PVAl7~88的正确表述有A.常用作可生物降解性植入剂材料B.常用作膜剂的成膜材料SX 有关PVAl7～88的正确表述有A.常用作可生物降解性植入剂材料B.常用作膜剂的成膜材料C.其平均聚合度为500～600D.其醇解度为88％E.其水溶性小，柔韧性好
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考题 材料的制造工艺性能包括（）等。A可锻性B可焊性C切削加工性及研磨D冲压性能E热处理性能
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考题 研磨中可以用作研具的材料有（）。A、灰铸铁B、软钢C、铜D、球墨铸铁
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考题 研磨时，要求研具的材料比研磨工件稍软。
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考题 研磨时，要求研具的材料比研磨工件（）。
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考题 研磨是所有的研具材料硬度必须比研磨工件软，但不能太软。
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考题 阀门常用的研磨材料有（）。A、研磨砂、砂布B、研磨膏、砂布C、研磨砂、金刚石D、研磨膏、研磨砂、砂布
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考题 研磨时，用作制造研磨工具材料表面硬度应稍高于被研磨零件。
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考题 研磨机的使用，应选择研磨规范，（），磨头的往复行程及冷却度。A、砂条材料B、研磨材料C、研磨膏D、气门砂
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考题 关于叶绿素提取的叙述，错误的是（）A、菠菜绿叶可被用作叶绿素提取的材料B、加入少许CaC03能避免叶绿素被破坏C、用乙醇提取的叶绿体色素中无胡萝卜素D、研磨时加入石英砂可使叶片研磨更充分
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考题 可用作硅片的研磨材料是（）A、AL2O3B、MGOC、BA2O3D、NACL
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考题 蜀葵常用作列植、丛植，也可做背景材料或盆栽。
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考题 制作研磨棒的材料硬度应高于被研磨工件材料的硬度。
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考题 研磨硬脆材料的研具与研磨其他材料的研具（）。A、可以混用B、不可以混用C、随便使用D、可通用
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考题 研磨加工的化学作用是指研磨过程中，研具材料和被研磨材料的表面发生化学反应的作用。
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考题 因为具有很高的硬度而被用作研磨材料和精密仪器轴承的矿物是（）。A、重晶石B、刚玉C、石英D、软玉
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考题 填空题刻蚀是用（）或（）有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程，其基本目标是（）。
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考题 单选题硅片制备主要工艺流程是（）A 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C 单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包
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考题 问答题硅片研磨及清洗后为什么要进行化学腐蚀？
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考题 填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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考题 判断题暴露在高温的氧气氛围中，硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。A 对B 错
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考题 单选题正确的框图简要说明硅片制备主要工艺流程是（）A 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B 单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C 单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包D 单晶生长→整形→蚀刻→抛光→硅片检测→切片→晶片研磨及磨边→打包
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考题 单选题因为具有很高的硬度而被用作研磨材料和精密仪器轴承的矿物是（）。A 重晶石B 刚玉C 石英D 软玉
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考题 问答题硅片研磨及清洗后腐蚀的方法有哪些？
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考题 单选题研磨加工中，通常选用作研磨盘的材料是（）A 皮革B 铝C 金刚石D 陶瓷
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