考题
电镀铜和电镀锡往往采用镀镍层作为底层。()
此题为判断题(对，错)。
考题
镀镍溶液中加入氯化钠或氯化镍,主要起缓冲剂的作用。()
此题为判断题(对，错)。
考题
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
考题
印版滚筒自内向外主要由（）部分组成。A、滚筒体、镀铜体、镀镍层、镀铬层B、镀镍层、镀铜层、滚筒体、镀铬层C、滚筒体、镀镍层、镀铜层、镀铬层D、镀镍层、滚筒体、镀铜层、镀铬层
考题
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性
考题
光亮镀镍层表面产生桔皮现象三因为光亮镀镍溶液中（）造成的。A、溶液湿度高B、阴极电流密度大C、阴极电流D、十二烷基硫酸钠过多
考题
普通镀镍溶液中，氯化镍或氯化钠的作用是（）。A、主要导电盐B、应力消除剂C、阳极活化剂D、光亮剂
考题
镀镍溶液中氯化镍的作用是（）。A、导电B、活化阳极C、整平剂D、润湿剂
考题
镀铬产品镀了三层镍，依次是（）A、全光镍、半光镍、微孔镍B、半光镍、全光镍、微孔镍C、微孔镍、半光镍、全光镍
考题
螺丝表面的处理方式有很多种代号﹐其中MC（）。ZK镀黑。NI镀镍.
考题
为防止氧化，可在铜导体上镀一层铁、锡、铬、镍等金属。
考题
印刷线路板上通孔应采用（）。A、镀锌层B、镀镍层C、镀铜层D、镀铬层
考题
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
考题
化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次磷酸盐的作用下，使镍（）还原成镍金属。A、分子B、院子C、离子D、质子
考题
镀镍溶液中（）起缓冲作用的。A、硼酸B、硫酸镍C、氯化镍D、十二烷基硫酸钠
考题
请简述圆网的制作过程，和其中（第一次）镀镍、镀铜、镀铬、镀绝缘体、的作用？
考题
填空题钢铁件上镀镍属于（）极性镀层，铜基体上镀镍属于（）极性镀层。
考题
填空题化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（）使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。
考题
判断题三层镍是在双层镍之间再镀一薄层含硫量更低的低硫镍层。A
对B
错
考题
填空题滚镀的无镍镀种镍含量一般小于（）PPM。
考题
问答题镀镍层为什么会产生针孔?它有什么危害?
考题
判断题镀多层镍是在同一基体上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得两层或三层的镍镀层。A
对B
错