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焊盘

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考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
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考题 在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer
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考题 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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考题 PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2
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考题 用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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考题 贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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考题 球面上心盘平面裂纹未延及球面时焊修，焊前须钻止裂孔，焊修后须热处理并磨平。
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考题 车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理.
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考题 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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考题 印刷电路板上应该阻焊剂涂在（）A、整个印刷板覆铜面B、仅印刷导线C、除焊盘外其余印刷导线D、除焊盘外，其余部分
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考题 上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时焊修，焊缝开裂时，须清除原焊缝，补焊成8 mm×8mm的焊角。
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考题 上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。
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考题 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的擂线孔中D、焊盘上
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考题 常见焊接缺陷有（）A、桥接、拉尖、堆焊B、空洞、浮焊、虚焊C、焊料裂纹D、铜箔翘起，焊盘脱落
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考题 焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形
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考题 所有的发热盘冷针碰焊前必须（）.
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考题 制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对
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考题 放置焊盘可执行（）命令。
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考题 波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
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考题 烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
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考题 主控制盘继电保护盘和自动装置盘等应与基础型钢焊死。
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考题 填空题焊盘有（）、（）两种。
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考题 单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置
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考题 单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔
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考题 单选题焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。A 椭圆形B 空心形C 梅花形D 岛形
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考题 单选题在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A 名称B 序号C 名称和序号D 以上都不对
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