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在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）

  • A、Shape
  • B、HoleSize
  • C、Designator
  • D、Layer

参考答案

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考题 拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
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考题 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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考题 在Protel画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件编号？（）A、Lib RefB、FootprintC、DesignatorD、PartType
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考题 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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考题 PROX偏移以下说法正确的是（）。A、上下方向不可露出FPC焊盘B、上下方向：FPC焊盘露出不可超过0.1MMC、左右方向不可露出FPC焊盘0.1mmD、上下方向不可露出FPC焊盘1/2
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考题 用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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考题 贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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考题 在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。A、0.3mmB、0.8mmC、1.0mmD、1.3mm
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考题 车辆段修时铸钢下心盘、拆下焊修的铸钢上心盘（焊修圆脐、筋部除外）裂纹焊修后须进行正火处理.
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考题 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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考题 球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时，同时塞焊螺栓孔，焊修后（）。
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考题 上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时焊修，焊缝开裂时，须清除原焊缝，补焊成8 mm×8mm的焊角。
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考题 上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。
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考题 印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。
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考题 制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 在画电路原理图时，编辑元件属性中，（）为元件序号。A、LibRefB、FootprintC、DesignatorD、Comment
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考题 印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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考题 在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对
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考题 判断题上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修。A 对B 错
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考题 单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A 居中B 左对齐C 右对齐D 任意位置
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考题 单选题在画电路原理图时，编辑元件属性中，（）为元件序号。A LibRefB FootprintC DesignatorD Comment
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考题 填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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考题 单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A 插穿焊盘B 插入焊孔C 插穿印制电路D 插穿焊孔
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考题 判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A 对B 错
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考题 问答题印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？
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考题 单选题在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A 名称B 序号C 名称和序号D 以上都不对
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