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其它焊点油墨偏移可超出导体。


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考题 钩焊点的拆焊,烙铁头()。 A、放在焊点上边B、放在焊点下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧

考题 本征半导体入五价元素后成为()型半导体。 A、N型半导体B、P型半导体C、其它

考题 PSA偏移以下说法正确的是()。A、不可超出0.1mmB、可以超出外形C、目视检查不可超出外形D、不可覆盖FPC孔

考题 钩焊点的拆焊,烙铁头()。A、放在焊点上边B、放在焊点的下边C、放在焊点的左侧D、放在焊点的右侧

考题 静电数字印刷无需印版,而是通过()转移油墨的。A、光导体B、铝基C、纸基D、激光头

考题 油墨偏移可造成金露出大小小于0.5MM。

考题 打拔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、可切到导体C、大小不可大于0.05mmD、大小不可大于0.25mm

考题 油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本

考题 油墨厚度异常目视可见的不良不可连接到实装焊点部。

考题 打拔偏移不可切到导体。

考题 MIC偏移以下说法正确的是()。A、两孔不可相交B、不可超出外形25%C、两孔可相交,不可超出1/3D、两孔可相交,不可超出50%

考题 清洗后的焊点及区域需满足要求()A、焊点周边无白色残留B、焊点周围可残留C、清洗后焊剂残留物不可污染周边焊点D、清洗剂只允许接触被清洗焊点,不允许滴上、接触其他器件或是结构件

考题 管道严禁吊挂其它重物或当作导体和()。

考题 焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。

考题 表贴元器件的焊接,焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。

考题 承印物、印刷油墨以及其它材料与印刷条件相匹配、适合于印刷作业的性能,叫做()A、印刷适性B、油墨身骨C、印刷方式D、油墨特性

考题 关于室内“不锈钢”使用的要求,正确的是:()A、成品电梯轿厢。B、20以下不锈钢收边:应确保无接缝焊点,或接缝焊点远超出人的视线且打磨精细不易发现。C、电梯门套、电梯内部装修:应确保不锈钢厚度不小于2.0;为工厂定制加工;无接缝焊点,或接缝焊点远超出人的视线且打磨精细不易发现。D、上述b、c项中使用不锈钢时应选用较为深色的不锈钢,如碳色不锈钢、古铜拉丝不锈钢等,而不应使用本色不锈钢。

考题 专色通道主要是用来表现CMYK四色油墨以外的其它印刷颜色。

考题 良好的焊点是()。A、焊点大B、焊点小C、焊点应用D、焊点适中形成合金

考题 在含有三价元素的半导体中,空穴的数目远远超出电子的数目,半导体的导体主要是空穴决定的,导电方向与电场方向相反,这样的半导体叫做p型半导体。

考题 一般树脂型油墨在承印物上的干燥方式以()为主,兼有其它干燥方式。

考题 ()是承印物、印刷油墨以及其它材料与印刷条件相匹配适合于印刷作业的总性能。

考题 YJ19卷烟机调节油墨辊与墨缸之间的间隙可改变油墨()。

考题 在其它条件相同的反射界面的倾角越(),偏移距离就越大.A、大;B、小.

考题 填空题管道严禁吊挂其它重物或当作导体和()。

考题 单选题承印物、印刷油墨以及其它材料与印刷条件相匹配、适合于印刷作业的性能,叫做()A 印刷适性B 油墨身骨C 印刷方式D 油墨特性

考题 单选题静电数字印刷无需印版,而是通过()转移油墨的。A 光导体B 铝基C 纸基D 激光头