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波峰焊容易出现的不良现象有（）

  • A、连锡
  • B、拉尖
  • C、空焊
  • D、锡洞

参考答案

更多 “波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞” 相关考题
考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
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考题 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
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考题 锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。 A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡
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考题 波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
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考题 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑
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考题 短路连锡成因（）A、温度高B、焊盘太密C、PCB板材厚D、助焊剂配比不当
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考题 无铅锡和有铅锡相比，无铅锡相对较（）A、可焊性好B、光滑C、恶臭味少D、颜色灰暗
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考题 选波焊接容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
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考题 波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
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考题 锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡
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考题 下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
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考题 功率过大，时间过长容易造成焊点出现哪种不良现象（）A、过热B、虚焊C、冷焊D、拉尖
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考题 波峰焊焊接机中，锡泵一般分为（）和（）两种。
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考题 在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
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考题 浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
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考题 在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触
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考题 （）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接
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考题 波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
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考题 波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
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考题 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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考题 （）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
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考题 单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A 过大B 平滑C 虚焊或拉尖D 脱离焊盘
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考题 单选题（）按手工焊分类，通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A 自动化焊接B 波峰焊C 锡焊D 焊接
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考题 单选题波峰过高易造成（）现象。A 虚焊B 漏焊C 锡量太少D 拉尖、堆锡
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考题 单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。A 成一个5°~8°的倾角接触B 忽上忽下的接触C 先进再退再前进的方式接触
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考题 单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A 焊接角度过小B 焊接角度过大C 焊接时间过短D 焊接时间过长
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