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在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？
- A、NP图和P图都可以，两者效果一样
- B、NP图和P图都可以，NP图效果更好NP样本大小不变
- C、NP图和P图都可以，P图效果更好
- D、以上都不对
参考答案
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硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题在半导体芯片生产中，要将直径8英寸（约合20厘米）的晶圆盘（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工艺水平的限制，小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间，生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率，在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘，测出不良小芯片总数，要根据这些数据建立控制图，这时应选用下列何种控制图（）？A
NP图和P图都可以，两者效果一样B
NP图和P图都可以，NP图效果更好NP样本大小不变C
NP图和P图都可以，P图效果更好D
以上都不对
考题
问答题掺杂在半导体生产中的作用有哪些？
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