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常物性无内热源二维稳态导热过程,在均匀网格步长下,如图所示的平壁面节点处于第二类边界条件时,其差分格式为( )。
参考答案
参考解析
解析:节点1为边界节点,其节点方程为:
本题选项都是错误的,答案中无正确选项,其中较为接近的是D选项。
本题选项都是错误的,答案中无正确选项,其中较为接近的是D选项。
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考题
物性参数为常数的一圆柱导线,通过的电流均匀发热,导线与空气间的表面传热系数为定值,建立导线的导热微分方程采用()。
A、柱坐标下一维无内热源的不稳态导热微分热方程B、柱坐标下一维无内热源的稳态导热微分热方程C、柱坐标下一维有内热源的不稳态导热微分热方程D、柱坐标下一维有内热源的稳态导热微分热方程
考题
常物性有内热源(qc=C,W/m3)二维稳态导热过程,在均匀网格步长下,如图所示,其内节点差分方程可写为( )。
A. tp=(t1+t2+t3+qv/λ)/4
B. tp=(t1+t2+t3+t4)/4+qvΔx2/(4λ)
C. tp=(t1+t2+t3+t4)/4+qvΔx2
D. tp=(t1+t2+t3+t4)/4
考题
一维大平壁内稳态无内热源导热过程中,当平壁厚度一定时,不正确的说法是( )。
A. 平壁内温度梯度处处相等
B. 材料导热率大,则壁面两侧温差小
C. 导热率与温度梯度的积为常数
D. 热流量为常数
考题
在稳态常物性无内热源的导热过程中,可以得出与导热率(导热系数)无关的温度分布通解,t=ax+b,其具有特性为( )。
A. 温度梯度与热导率成反比
B. 导热过程与材料传导性能无关
C. 热量计算也与热导率无关
D. 边界条件不受物理性质影响
考题
物性参数为常数的一圆柱导线,通过的电流均匀发热,导线与空气间的表面传热系数为定值,建立导线的导热微分方程采用( )。A.柱坐标下一维无内热源的不稳态导热微分方程
B.柱坐标下一维无内热源的稳态导热微分方程
C.柱坐标下一维有内热源的不稳态导热微分方程
D.柱坐标下一维有内热源的稳态导热微分方程
考题
初始温度分布均匀的无限大平壁置于温度恒定的流体中冷却的非稳态导热过程,如果平壁两侧的对流换热系数为无穷大,则以下哪一种现象是不可能出现的?()A、Bi准则数为无穷大B、定常壁面温度C、平壁内温度分布均匀D、温度定向点与壁面的距离为零
考题
平壁内的导热过程,()是正确的。A、平壁内无孔隙时,只有导热现象B、平壁中孔隙内空气不流动时,没有对流传热现象C、平壁中孔隙壁面温度不随时间变化,没有辐射传热现象D、平壁内对流、辐射传热现象处处都存在,但传热量比例很小
考题
单选题在稳态常物性无内热源的导热过程中,可以得出与导热率(导热系数)无关的温度分布通解,t=ax+b,其具有特性为( )。[2018年真题]A
温度梯度与热导率成反比B
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边界条件不受物理性质影响
考题
单选题平壁内的导热过程,()是正确的。A
平壁内无孔隙时,只有导热现象B
平壁中孔隙内空气不流动时,没有对流传热现象C
平壁中孔隙壁面温度不随时间变化,没有辐射传热现象D
平壁内对流、辐射传热现象处处都存在,但传热量比例很小
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单选题初始温度分布均匀的无限大平壁置于温度恒定的流体中冷却的非稳态导热过程,如果平壁两侧的对流换热系数为无穷大,则以下哪一种现象是不可能出现的?()A
Bi准则数为无穷大B
定常壁面温度C
平壁内温度分布均匀D
温度定向点与壁面的距离为零
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Bi<1/2B
Fo≤1C
Fo≤[1/(2Bi+2)]D
Fo≤1/(2Bi)
考题
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平壁内温度梯度处处相等B
材料导热率大,则壁面两侧温差小C
导热率与温度梯度的积为常数D
热流量为常数
考题
单选题对于二维稳态导热过程,如果物性参数为常数,t1、t2、t3和t4分别为四周四点温度,t5为中心节点温度,则均匀网格有限差分的内部节点方程()A
t1+t2+t3+t4-t5=0;B
t1+t2+t3+t4-4t5=0;C
t1+t2+t3+t4-6t5=0;D
t1+t2+t3+t4-2t5=0
考题
问答题两块厚度相同的无限大平壁,分别由金属铜和木头制成。若保持其两侧表面温度对应相等,那么,在常物性、稳态导热的情况下两平壁内的温度分布是否相同?为什么?
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