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金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是

A、遮色瓷

B、体瓷(牙本质瓷)

C、颈瓷

D、釉瓷


参考答案

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考题 用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

考题 自身釉烧结的温度是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

考题 金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

考题 除气、氧化的目的是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

考题 金属烤瓷材料与金属的匹配形式中错误的是 A、烤瓷的热胀系数均稍小于金属的热胀系数B、为获得烤瓷与金属的良好结合,可在烤瓷中加入氧化锡C、烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D、烤瓷与金属的结合界面必须保持干燥E、热胀系数在金瓷匹配的影响因素中占主要地位

考题 技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是A.烧结温度过低B.烧结温度过高C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水D.堆筑牙冠时瓷泥过稠E.真空度不够

考题 除气、氧化的方法是A.低于体瓷烧结温度6~8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面

考题 金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是A.遮色瓷 B.体瓷(牙本质瓷) C.釉瓷 D.颈瓷

考题 金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是:( )A.遮色瓷 B.体瓷(牙本质瓷) C.颈瓷 D.釉瓷