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关于瓷贴面的牙体预备,正确的是

A.牙体唇面磨切量为1~1.2mm

B.只能将颈部边缘放在龈缘下方

C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方,保证贴面与牙的交界线隐秘美观

D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

E.切端包绕型适用于切缘较薄者


参考答案

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考题 一患者,要求金瓷冠修复。检查:左下6近中(牙合)面树脂充填物,边缘密合,无松动无叩痛,其余无明显异常情况。关于牙体预备要求正确的是A.(牙合)方聚合度2~5°B.轴面角处方正C.龈下肩台边缘位于龈下1mmD.舌侧金属边缘处肩台宽度0.8mmE.牙体预备分次磨除

考题 下列哪项关于左上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的 A、切端磨除2mmB、唇侧磨除1mmC、唇侧龈边缘在龈上D、唇侧龈边缘位于龈沟底E、牙体预备分次磨除

考题 下列哪项关于前牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.舌侧磨除1mmC.唇侧龈边缘放龈上D.唇侧龈边缘位于龈沟底E.牙体预备分次磨除

考题 下列哪项关于金瓷冠牙体预备的要求是正确的A.切端磨除2mmB.唇侧磨除1mmC.唇侧龈边缘应放龈上D.唇侧龈边缘位于龈沟底E.牙体预备分次磨除

考题 关于瓷贴面的牙体预备,正确的是A.牙体唇面磨切量为1~1.2mm B.只能将颈部边缘放在龈缘下方 C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方,保证贴面与牙的交界线隐秘美观 D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则 E.切端包绕型适用于切缘较薄者

考题 关于瓷贴面的牙体预备,正确的是A.牙体唇面磨切量为1~1.2mm B.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则 C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观 D.切端包绕型适用于切缘较薄者 E.只能将颈部边缘放在龈缘下方

考题 关于瓷贴面的牙体预备,正确的是A.切端包绕型适用于切缘较薄者 B.只能将颈部边缘放在龈缘下方 C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方,保证贴面与牙的交界线隐秘美观 D.牙体唇面磨切量为1~1.2mm E.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则

考题 关于瓷贴面的牙体预备,正确的是A.牙体唇面磨切量为1~1.2mmB.只能将颈部边缘放在龈缘下方C.邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E.切端包绕型适用于切缘较薄者

考题 14、关于瓷贴面的牙体预备,正确的是()A.牙体唇面磨切量为1~ 1.2mmB.只能将颈部边缘放在龈缘下方C.邻面边缘常放于邻面接触区的稍后方,保证美观D.贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E.切端包绕型适用于切缘较薄