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某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足
B、填塞过早
C、单体调拌不匀
D、热处理过快
E、热处理后未经冷却直接开盒
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足
B、热处理过快
C、填塞过早
D、单体过多或单体调拌不匀
E、材料本身原因
型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下
B、40℃以下
C、50℃以下
D、60℃以下
E、70℃以下
参考答案
更多 “ 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下 ” 相关考题
考题
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
下列关于可摘局部义齿基托的的叙述，哪项是错误的()A.在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性B.基托的组织面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定C.舌腭侧基托的边缘不能进入天然牙舌腭侧倒凹D.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mm
考题
下列关于可摘局部义齿基托的的叙述,哪项是错误的
A、在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性B、基托的组织面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定C、舌腭侧基托的边缘不能进入天然牙舌腭侧倒凹D、整铸支架义齿的基托厚度一般为0．5mm，塑料基托厚度一般为2mmE、以上全对
考题
可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?( )
A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
在RPD修复中，没有按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下常规热处理的方法是A、5小时B、120℃恒温30minC、5小时，再升温煮沸保持30minD、90℃恒温30minE、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接出盒
考题
义齿基托腭侧最厚处的内层出现圃而大的气泡的原因是A．填塞不足B．热处理过快C．填塞过早D．单体过多或单体调拌不匀E．材料本身原因
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