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义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是

A．填塞不足

B．热处理过快

C．填塞过早

D．单体过多或单体调拌不匀

E．材料本身原因

参考答案

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考题 可摘局部义齿塑料基托产生气泡的原因A.塑料填塞不足或填塞过早B.热处理速度过快C.单体量过多或调拌不匀D.塑料粉的质量差，催化剂含量过多E.以上皆是
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考题 造成局部义齿塑料基托内存在大量微小气泡的原因是A、塑料调合时单体过多B、塑料调合时单体过少C、填塞塑料过早D、填塞塑料过迟E、热处理升温过快
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考题 造成基托内存在大面积微小气泡的原因是A.塑料调和时单体过多B.塑料调和时单体过少SX 造成基托内存在大面积微小气泡的原因是A.塑料调和时单体过多B.塑料调和时单体过少C.填塞塑料过早D.填塞塑料过迟E.热处理升温过快
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考题 造成基托内存在大面积微小气泡的原因是A．塑料调和时单体过多B．塑料调和时单体过少C．填塞塑料过早D．填塞塑料过迟E．热处理升温过快
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考题 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下
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考题 引起可摘局部义齿塑料基托产生气泡的主要原因不包括A．填塞不足B．填塞过早C．热处理过快D．单体过多E．压力过大
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考题 在RPD修复中，没有按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下常规热处理的方法是A、5小时B、120℃恒温30minC、5小时，再升温煮沸保持30minD、90℃恒温30minE、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接出盒
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考题 塑胶基托腭舌侧最厚处的内层产生圆形较大的气泡，原因是A、塑胶填塞不足B、热处理过快C、塑胶填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因
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考题 在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是A．热处理过快B．填塞不足C．填塞过早D．材料本身原因E．单体过多或单体调拌不匀
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考题 义齿基托腭侧最厚处的内层出现圃而大的气泡的原因是A．填塞不足B．热处理过快C．填塞过早D．单体过多或单体调拌不匀E．材料本身原因
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考题 造成局部义齿塑料基托内存在大量微小气泡的原因是A.塑料调合时单体过多 B.塑料调合时单体过少 C.填塞塑料过早 D.填塞塑料过迟 E.热处理升温过快
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考题 在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（）A、热处理过快B、填塞不足C、填塞过早D、材料本身原因E、单体过多或单体调拌不匀
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考题 某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是（）A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因
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考题 塑料在表面出现不规则的气泡常见于（）A、填塞不足B、填塞过早C、热处理过快D、单体过多或单体调拌不匀E、热处理时升温过快
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考题 单选题在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是（）A 热处理过快B 填塞不足C 填塞过早D 材料本身原因E 单体过多或单体调拌不匀
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考题 单选题造成局部义齿塑料基托内存在大量微小气泡的原因是（）A 塑料调合时单体过多B 塑料调合时单体过少C 填塞塑料过早D 填塞塑料过迟E 热处理升温过快
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考题 单选题充填中产生气泡较大，为圆形，多在基托腭侧最厚处的内层，其原因是（　　）。A 填塞不足B 热处理过快C 填塞过早D 单体过多或单体调拌不匀E 材料本身原因
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考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是（）A 填塞不足B 填塞过早C 单体调拌不匀D 热处理过快E 热处理后未经冷却直接开盒
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