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在RPD修复中,没有按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下

B、40℃以下

C、50℃以下

D、60℃以下

E、70℃以下

常规热处理的方法是A、5小时

B、120℃恒温30min

C、5小时,再升温煮沸保持30min

D、90℃恒温30min

E、60℃时恒温2小时,再升温煮沸保持100min

义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足

B、热处理过快

C、填塞过早

D、单体过多或单体调拌不匀

E、材料本身原因

导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足

B、填塞过早

C、单体调拌不匀

D、热处理过快

E、热处理后未经冷却直接出盒


参考答案

更多 “ 在RPD修复中,没有按常规程序进行塑料热处理操作,结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下常规热处理的方法是A、5小时B、120℃恒温30minC、5小时,再升温煮沸保持30minD、90℃恒温30minE、60℃时恒温2小时,再升温煮沸保持100min义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接出盒 ” 相关考题
考题 试戴支架合适,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是A、模型变形B、填塞塑料过早C、基托厚薄不均D、热处理升温过快E、开盒时石膏剪的用力方向不对

考题 热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现“花基板”,其原因为A、压力不足B、粉液比失调C、开盒太早D、升温太慢,或太低E、热处理时间太长

考题 型盒热处理出盒后,导致基托变形的原因是A、塑胶填塞不足B、塑胶填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理后未冷却直接出盒E、热处理过快

考题 试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是A、模型变形B、基托厚薄不均C、开盒时石膏剪的用力方向不对D、填塞塑料过早E、热处理升温过快

考题 型盒热处理后出盒的最适宜温度为A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

考题 型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A.30℃以下B.40℃以下C.50℃以下D.60℃以下E.70℃以下

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

考题 全口义齿,上下前牙选用瓷牙排列,而磨牙采用塑料牙排列。常规塑料成型,出盒时发现瓷牙1|1折断。瓷牙折断的原因是A、热处理时间过长B、出盒时间过早C、出盒时间过晚D、充填塑料过多E、出盒方法不当

考题 型盒经热处理后开盒的最适宜温度是A.30℃以下B.40℃以下C.50℃以下D.60℃以下E.70℃以下

考题 制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式 ( )A.将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒 B.将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒 C.将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒 D.将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒 E.把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒

考题 患者21|12缺失,唇侧牙槽嵴吸收明显,义齿设计:54|45铸造卡环,腭侧金属基托连接,唇侧塑料基托的义齿蜡型 型盒热处理后在水中自然冷却,最适宜开盒的温度是()。A、2C℃B、30℃C、40℃D、5C℃E、60℃

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是()A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

考题 制作义齿热处理完成后,为了防止义齿变形,应该采用下列哪一种冷却方式()。A、将热处理后的型盒冷却至室温后再开盒B、把义齿放在热水中,冷却至室温后再开盒C、将热处理后的型盒放置10分钟后用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒D、将热处理后的型盒马上用冷水冲,使型盒温度快速降至室温再开盒E、将热处理后的型盒直接从热水中取出就马上开盒

考题 某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒

考题 单选题型盒热处理后出盒的最适宜温度为(  )。A 30℃以下B 40℃以下C 50℃以下D 60℃以下E 70℃以下

考题 单选题患者21|12缺失,唇侧牙槽嵴吸收明显,义齿设计:54|45铸造卡环,腭侧金属基托连接,唇侧塑料基托的义齿蜡型 型盒热处理后在水中自然冷却,最适宜开盒的温度是()。A 2C℃B 30℃C 40℃D 5C℃E 60℃

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是()A 30℃以下B 40℃以下C 50℃以下D 60℃以下E 70℃以下

考题 单选题试戴支架合适后,待完成义齿后发现支架变形,不能就位,其原因最可能是()。A 模型变形B 填塞塑料过早C 基托厚薄不均D 热处理升温过快E 开盒时石膏剪的用力方向不对

考题 单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因( )A 包埋的石膏强度不够B 开盒去蜡时包埋石膏折断C 填塞塑料过早D 堵塞塑料过晚E 热处理后开盒过早

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()A 填塞不足B 填塞过早C 单体调拌不匀D 热处理过快E 热处理后未经冷却直接开盒

考题 单选题某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是()。A 填塞不足B 热处理过快C 填塞过早D 单体过多或单体调拌不匀E 材料本身原因