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复合树脂充填洞形制备的特点是
A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
参考答案
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考题
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点A.制备典型盒状洞形，设计良好固位形B.去净无基釉，洞缘角成直角C.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D.底平壁直，洞形达一定深度E.点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
考题
制备复合树脂充填洞形时应注意A. 要去尽无基釉质，增加抗力形 B．底要平，洞壁要直，洞形必须要深 C．点、线、角应圆钝，洞缘釉质壁应制成斜面，倒凹宜呈圆弧形 D．为制备获得良好的固位形，必须磨除正常的牙体组织 E．无需去尽无基釉质，也无需在洞缘角制备短斜面
考题
复合树脂充填洞形制备特点 ( )A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点是A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点是
A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.必须去净无基釉
考题
复合树脂充填洞形制备的特点是A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点A.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
考题
复合树脂充填洞形制备特点 ( )A.点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
B.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
C.洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
D.应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
E.底平壁直，洞形必须达到一定的深度
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