考题
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是()。
A.单晶硅B.晶体硅C.多晶硅
考题
材料是单晶锗和单晶硅的半导体称为本征半导体。（）
考题
计算机网络技术的核心是（）。
A.通信技术和半导体技术 B.网络技术和计算机技术
C.通信技术和计算机技术 D.半导体技术和计算机技术
考题
由于每个模块的制造可以独立进行，并解决了模块相互之间的接口问题，因此复杂的和技术难度大的模块和部件可以从外部引进，生产、制造的方式更加灵活。
考题
异步通信传输技术由于增加了很多附加的起、止信号，因此传输效率不高。
考题
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
考题
掺铒光纤放大器EDFA是（）和1480nm/980nm大功率半导体激光器的制造技术的结合。A、光纤掺杂技术B、常规光纤C、放大器
考题
压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。
考题
异步通信传输技术由于增加了很多附加的起、止信号，因此传输效率（）A、不高B、适中C、很高D、以上都对
考题
AMT包括的技术群有：面向制造的工程设计技术群（）制造系统管理技术群和（）。
考题
单晶硅棒和PN结的制造技术等，与（）以及（）等半导体制造技术有较多共同部分，且历史悠久，实际业绩突出。
考题
用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）
考题
近年来，一半以上的太阳能电池使用的是用铸造法制造的（）基片。A、单晶硅B、多晶硅C、CIGSD、CIS
考题
异质基片上高品质叠层的多晶硅型薄膜技术有几种方法？
考题
无锚点吊装技术的方法很多，它们的共同点在于利用（）装置的运动达到吊装工件就位的目的。
考题
多晶硅表面的结晶面是多重的，因此不能像单晶硅基片那样，使用（）的不同方向腐蚀的化学蚀刻方法。
考题
涂料产生病态的原因很多，其中包括：原料性能、配方设计、制造工艺、储存保管、表面处理、施工技术、环境气候等。
考题
最早用于制造太阳能电池的半导体材料是（）。A、单晶硅B、晶体硅C、多晶硅
考题
判断题异步通信传输技术由于增加了很多附加的起、止信号，因此传输效率不高。A
对B
错
考题
问答题为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
考题
单选题掺铒光纤放大器EDFA是（）和1480nm/980nm大功率半导体激光器的制造技术的结合。A
光纤掺杂技术B
常规光纤C
放大器
考题
单选题计算机网络技术的核心是（）。A
通信技术和半导体技术B
网络技术和计算机技术C
通信技术和计算机技术D
半导体技术和计算机技术
考题
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
考题
单选题异步通信传输技术由于增加了很多附加的起、止信号，因此传输效率（）A
不高B
适中C
很高D
以上都对
考题
填空题AMT包括的技术群有：面向制造的工程设计技术群（）制造系统管理技术群和（）。