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用半导体的微细加工技术,在非晶基片上通过使用微细的表面结构,考察了单晶成长方法,并命名为()
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考题
单选题以下关于MEMS概念的描述中,错误的是()。A
通过微细加工技术及微机械加工技术在半导体基板上制作的微型电子机械装置B
在微电子学中衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度是特征尺寸C
特征尺寸为1μm~10mm为小型机构D
特征尺寸为1nm~10μm为纳米机械
考题
填空题()加工是目前特种加工工艺方法中最精密、最微细的加工方法。
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