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焊带的外层所涂的发亮的金属中主要成分是（）

  • A、铁
  • B、焊锡
  • C、铝
  • D、银

参考答案

更多 “焊带的外层所涂的发亮的金属中主要成分是（）A、铁B、焊锡C、铝D、银” 相关考题
考题 焊料与被焊金属的关系是A、熔点低于被焊金属100℃B、熔点高于被焊金属100℃C、与被焊金属熔点相同D、熔点低于被焊金属200℃以上E、熔点高于被焊金属200℃以上
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考题 在固定局部义齿修复中，固定桥金属支架基底通常采用的铸造方法是（ ）A、分段铸造B、整体铸造C、带模铸造D、前焊法E、后焊法
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考题 正电荷是指()A.丝绸摩擦过的玻璃棒所带的电B.毛皮摩擦过的橡胶棒上所带的电C.毛皮摩擦金属捧所带的电D.丝绸摩擦金属棒所带的电
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考题 ()是在焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
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考题 在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是 ( )A.带模铸造 B.整体铸造 C.分段铸造 D.前焊法 E.后焊法
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考题 焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。A、咬边B、焊瘤C、凹陷D、未焊满
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考题 护层是金属护套外层的保护部分。
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考题 PSPC中要求预涂应使用刷涂的方式进行，辊涂只适用于流水孔、过焊孔、老鼠洞等部位。
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考题 在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）
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考题 以下关于焊合金的描述中错误的是（）。A、白合金焊又称银焊B、白合金焊主要成分为银C、白合金焊用于焊接镍铬合金时，应用硼砂作焊媒D、白合金焊熔点为650～750℃E、白合金焊可用于金合金焊接
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考题 （）是指在焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴。A、咬边B、焊瘤C、夹渣D、气孔
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考题 氧乙炔火焰粉末喷焊所采用的热源是氧乙炔火焰，喷焊材料为（）。A、小颗粒状金属B、液态金属C、自熔性合金粉末D、金属粉末与液态非金属混合物
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考题 喷焊实质上是固态金属被（）金属所溶解而互相结合的过程。
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考题 在电子显微镜下观察细胞膜，可以看到的是两条暗带中间夹一条明带，那么关于这两条暗带和一条明带的化学成分的说法比较准确的是（）A、两条暗带的主要成分是蛋白质；明带的主要成分是磷脂，无蛋白质B、明带的主要成分是蛋白质；两条暗带的主要成分是磷脂，无蛋白质C、两条暗带的主要成分是蛋白质；明带的主要成分是磷脂，也有蛋白质D、明带的主要成分是蛋白质；两条暗带的主要成分是磷脂，也有蛋白质
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考题 正电荷是指（）。A、丝绸摩擦过的玻璃棒所带的电B、毛皮摩擦过的橡胶棒上所带的电C、毛皮摩擦金属棒所带的电D、丝绸摩擦金属棒所带的电
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考题 绿藻细胞壁通常分为两层，内层主要成分是（），外层是（）。
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考题 二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
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考题 波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
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考题 串拼接用来焊单片的涂锡带的规格是（）A、0.16*2B、0.25*7C、0.18*2D、0.18*1.5
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考题 进行光伏电池片焊接时，焊带最外层所涂的发亮金属是（）。A、铝B、银C、白铁D、焊锡
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考题 金属表面基层处理时，施涂前应将灰尘、（）等消除干净。A、鳞皮B、锈斑C、焊渣D、毛刺E、油渍
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考题 在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是（）A、分段铸造B、整体铸造C、带模铸造D、前焊法E、后焊法
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考题 单选题焊接过程中，熔化金属流到焊缝之外未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，所形成的金属瘤即为（）。A 咬边B 焊瘤C 凹陷D 未焊满
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考题 单选题在固定局部义齿修复中，固定桥金属支架基底通常采用的铸造方法是（）A 分段铸造B 整体铸造C 带模铸造D 前焊法E 后焊法
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考题 单选题在固定义齿修复中，固定桥金属基底的支架通常采用的铸造方法是（）A 分段铸造B 整体铸造C 带模铸造D 前焊法E 后焊法
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考题 单选题盛装液化石油气的储存容器中，使用法兰连接的第一个法兰密封面应采 用 （） 。A 带颈平焊法兰、金属垫片和高强度螺栓组合B 高颈对焊法兰、金属垫片和高强度螺栓组合C 高颈对焊法兰、金属缠绕垫片（带外环）和高强度螺栓组合
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考题 单选题焊料与被焊金属的关系是（）A 熔点低于被焊金属100℃B 熔点高于被焊金属100℃C 与被焊金属熔点相同D 熔点低于被焊金属200℃以上E 熔点高于被焊金属200℃以上
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