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串拼接用来焊单片的涂锡带的规格是()

  • A、0.16*2
  • B、0.25*7
  • C、0.18*2
  • D、0.18*1.5

参考答案

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考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是A、点焊B、电阻钎焊C、银焊D、微束等离子焊E、锡焊

考题 绕接的缺点是()。A.接触电阻比锡焊大B.有虚假焊C.抗震能力比锡焊差D.要求导线是单心线,接点是特殊形状

考题 锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对

考题 在已涂锡的表面焊线头时所需最短时间是()s。 A.1.5~4B.2~4C.7~10D.4~8

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线

考题 防爆电机隔爆面有损伤时,应该()。A、用铜锡焊料焊补B、用油漆涂沫C、不影响使用D、用电焊修补

考题 锡焊是()的一种。A、钎焊B、熔焊C、压焊

考题 铜芯电缆的焊接方法是()。A、喷灯焊B、烙铁焊C、浇锡焊

考题 绕接的缺点是()。A、接触电阻比锡焊大B、有虚假焊C、抗震能力比锡焊差D、要求导线是单心线,接点是特殊形状

考题 波峰焊容易出现的不良现象有()A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞

考题 导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线粗细决定、一般最长不超过()s。A、3B、4C、5D、6

考题 焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣

考题 汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊;绝缘条两头√称放在组件内,不允许褶皱

考题 锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡

考题 加锡的顺序是()A、先加热后再放焊锡B、先放锡后焊C、锡和烙铁同时

考题 锡焊是用熔点为183度的铅锡合金

考题 锡焊是()的一种。A、钎焊B、熔焊C、压焊D、气体保护焊

考题 下列锡焊焊剂中,一般锡焊均可使用的是()。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香

考题 锡焊用的焊料叫焊锡,是锡和铜的合金。

考题 手焊岗位上可以放置几卷锡线?()A、2卷同规格锡线B、1卷无标签标示锡线C、2卷不同规格锡线D、1卷标示标签完整的锡线

考题 浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

考题 表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

考题 进行光伏电池片焊接时,焊带最外层所涂的发亮金属是()。A、铝B、银C、白铁D、焊锡

考题 焊带的外层所涂的发亮的金属中主要成分是()A、铁B、焊锡C、铝D、银

考题 同一建筑物,应采用相同规格的消火栓、水龙带和水枪,以便维修和相互串用。

考题 单选题以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是()A 点焊B 电阻钎焊C 银焊D 微束等离子焊E 锡焊