考题
半导体有哪些主要特性()。
A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性
考题
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
考题
半导体二极管有3个特性，它们是正向特性，反向特性，反向击穿特性。 ()此题为判断题(对，错)。
考题
132）半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性，利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。（ ）
考题
半导体激光器的特性有()。A.阈值特性
B.光谱特性
C.温度特性
D.转换效率
考题
半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
考题
半导体管图示仪对半导体器件进行测量时的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体的（）A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
考题
半导体稳压管的稳压功能是利用PN结的反向击穿特性特性来实现的。
考题
一般的半导体二极管是（）。A、具有正电阻特性的器件B、具有负电阻特性的器件
考题
半导体二极管有3个特性，它们是正向特性，反向特性，反向击穿特性
考题
一般的半导体二极管是（）。A、具有正电阻特性的器件B、具有负电阻特性的器件C、正负电阻特性都有的器件
考题
利用半导体的独特性能，可以制成半导体（）、（）、（）与（）。
考题
整流所用的半导体器件特性是（）。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性
考题
半导体稳压性质是利用下列什么特性实现的（）。A、PN结的单向导电性B、PN结的反向击穿特性C、PN结的正向导通特性D、PN结的反向截止特性
考题
半导体具有以下特征：（）。A、热敏特性B、光敏特性C、掺杂特性D、绝缘特性
考题
半导体有三个主要特性：（1）（）特性，（2）（）特性，（3）（）特性。
考题
半导体三极管的输出特性曲线可划分为三个工作区域（）、（）、（）。
考题
下列不是半导体色敏传感器的基本特征的是（）。A、光谱特性B、短路电流比—波长特性C、温度特性D、自动测试特性
考题
半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时，在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的（）。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线
考题
半导体有三个主要特性：（）热敏特性、掺杂特性。
考题
单选题PN结是构成各种半导体器件的基础，其主要特性是（）。A
具有放大特性B
具有单向导电性C
具有改变电压特性D
具有增强内电场特性
考题
单选题半导体PN结的主要物理特性是（）。A
放大特性B
单向导电性C
变压特性D
逆变特性