考题
半导体有哪些主要特性()。
A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性
考题
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
考题
132）半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性，利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。（ ）
考题
半导体激光器的特性有()。A.阈值特性
B.光谱特性
C.温度特性
D.转换效率
考题
半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
考题
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
考题
半导体二极管有3个特性，它们是正向特性，反向特性，反向击穿特性
考题
半导体主要特性（）A、光敏B、热敏C、掺杂D、电阻
考题
二极管、三极管是利用半导体的（）特性制作的。A、热敏性B、光敏性C、掺杂性D、导电性
考题
半导体具有以下特征：（）。A、热敏特性B、光敏特性C、掺杂特性D、绝缘特性
考题
半导体有三个主要特性：（1）（）特性，（2）（）特性，（3）（）特性。
考题
哪一个不是本征半导体具有的特性？（）A、光敏性B、热敏性C、掺杂特性D、导电性
考题
热敏电阻正是利用半导体的（）数目随着温度变化而变化的特性制成的敏感元件。
考题
热敏电阻正是利用半导体（）数目随着温度变化而变化的特性制成的（）敏感元件。
考题
热敏电阻正是利用半导体的载流子数目随着温度变化而变化的特性制成的（）敏感元件。
考题
半导体热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高而（）A、增加；B、减弱；C、保持不变；D、成正比。
考题
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、保持不变B、而减弱C、而增高
考题
单选题掺杂BaTiO3系陶瓷是下面哪一类热敏陶瓷的典型代表（）A
正温度系数热敏陶瓷B
负温度系数热敏陶瓷C
临街温度热敏电阻D
线性阻温特性热敏陶瓷
考题
填空题热敏电阻按半导体电阻和温度的特性关系可分为三种：一、（）热敏电阻；二、（）热敏电阻；三、临界温度热敏电阻。
考题
问答题半导体热敏电阻按温度特性可分为哪两类？简要说明。
考题
单选题半导体PN结的主要物理特性是（）。A
放大特性B
单向导电性C
变压特性D
逆变特性
考题
问答题热敏半导体陶瓷分为几类？各类具有什么特性？