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单选题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（）
A
瓷粉堆塑时混入气泡
B
烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C
烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D
基底冠表面多方向打磨
E
瓷粉中混入杂质
参考答案
参考解析
解析：
选项D会导致不透明层（遮色层）出现气泡，而不是牙本质层及切端层中出现气泡。其他会导致遮色层出现气泡的可能原因还包括：铸造金属不够、铸造金属多次重复使用、不正确安插铸道及使用不正确的金刚砂车针打磨基底冠。
更多 “单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（）A 瓷粉堆塑时混入气泡B 烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C 烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D 基底冠表面多方向打磨E 瓷粉中混入杂质” 相关考题
考题
PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确A、不透明层有气泡B、升温速度过快，抽真空速率过慢C、瓷粉堆塑时混入气泡D、烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E、瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因( )。A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混人杂质
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因的是A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
考题
下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（）A、瓷粉堆塑时混入气泡B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D、基底冠表面多方向打磨E、瓷粉中混入杂质
考题
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A、干燥、预热时间太长，瓷粉失水B、未干燥、预热直接升温C、烤瓷炉真空度过高D、烧结温度过高E、升温速率过低
考题
与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A、在瓷粉混合时有杂质B、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C、不透明层有气泡D、牙本质层瓷层过厚E、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
考题
PFNI牙本质的切端层中出现气泡，可能的原因有（）A、不透明瓷层有气泡B、瓷粉堆积时混入气泡C、烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢D、烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度E、在瓷粉混合中或混合后有杂质
考题
单选题PFM冠牙本质瓷、切端瓷层产生气泡的原因哪一项不正确？（ ）A
不透明层有气泡B
升温速度过快，抽真空速率过慢C
瓷粉堆塑时混入气泡D
烤瓷炉密封圈处有异物影响真空度E
瓷层烧结温度过高，升温速度过慢
考题
单选题与烤瓷冠桥牙本质和切端层中出现气泡无关的因素是（）。A
在瓷粉混合时有杂质B
烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C
不透明层有气泡D
牙本质层瓷层过厚E
烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
考题
单选题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（ ）。A
瓷粉堆塑时混入气泡B
烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢C
烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度D
基底冠表面多方向打磨E
瓷粉中混人杂质
考题
单选题某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是（）。A
干燥、预热时间太长，瓷粉失水B
未干燥、预热直接升温C
烤瓷炉真空度过高D
烧结温度过高E
升温速率过低
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