波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。A.清洁基板，便于焊锡B.清洁基板，避免基板和引线变形C.清洁基板，便于焊锡，避免基板变形D.便于焊锡，避免基板和引线变形

题目内容（请给出正确答案）

波峰焊机中预热干燥装置的作用是()。

A.清洁基板，便于焊锡

B.清洁基板，避免基板和引线变形

C.清洁基板，便于焊锡，避免基板变形

D.便于焊锡，避免基板和引线变形

参考答案

考题 VVVF逆变装置控制逻辑部(控制单元)基板中,模拟信号输入输出基板是(),产生PWM触发脉冲的基板是(),数字信号输入输出基板是()。 A.BUFB.PWMC.BIOD.AVR

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考题在腺样囊性癌中，肿瘤性肌上皮细胞产物在电镜下的结构由外向内分布为A、基板、星状颗粒黏液样物、胶原纤维B、星状颗粒黏液样物、胶原纤维、基板C、胶原纤维、基板、星状颗粒黏液样物D、星状颗粒黏液样物、基板、胶原纤维E、基板、胶原纤维、星状颗粒黏液样物

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考题在腺样囊性癌中，肿瘤性肌上皮细胞产物在电镜下的结构由外向内分布为A.胶原纤维、基板、星状颗粒黏液样物 B.基板、星状颗粒黏液样物、胶原纤维 C.星状颗粒黏液样物、基板、胶原纤维 D.星状颗粒黏液样物、胶原纤维、基板 E.基板、胶原纤维、星状颗粒黏液样物

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考题 8、CSP封装按照结构可以分为：A．柔性基板封装B．刚性基板封装C．引线框架D．晶圆级E．薄膜型F．厚膜型G．载带型

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考题【单选题】关于基膜描述哪项是错误？A．基膜是物质通透的半透膜B．基膜由基板和网板组成C．基板和网板均由上皮细胞产生D．基板又可分为透明层和致密层，网板有网状纤维和基质构成E．基板的成分主要是Ⅳ型胶原蛋白和层粘连蛋白

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考题封装过程中金属材料常被用于：A．键合引线B．引线框架C．芯片D．封装外壳E．基板F．芯片座

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考题下列中，能降低引线表面张力和去除氧化物的是A．焊锡丝B．助焊剂C．清洁海绵D．清洁球

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考题封装过程中陶瓷材料的适用场合不包括：A．基板B．引线框架C．封装外壳D．芯片

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考题 CSP封装按照结构可以分为：A．柔性基板封装B．刚性基板封装C．引线框架D．晶圆级E．薄膜型F．厚膜型G．载带型

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