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下列哪一个是机械分离过程()。
A、蒸馏
B、吸收
C、膜分离
D、离心分离
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考题
装配单元的主控过程包括两个相互独立的子过程，一个是下料过程，另一个是装配过程。下料过程实现将小圆柱芯件从料仓下料到回转台的料盘中，然后回转台回转，使芯件转移到装配机械手手爪下方的过程；装配过程则实现抓取装配机械手手爪下方的芯件，送往装配台，完成芯件嵌入待装配工件的过程。
考题
11、装配单元的主控过程包括两个相互独立的子过程，一个是下料过程，另一个是装配过程。下料过程实现将小圆柱芯件从料仓下料到回转台的料盘中，然后回转台回转，使芯件转移到装配机械手手爪下方的过程；装配过程则实现抓取装配机械手手爪下方的芯件，送往装配台，完成芯件嵌入待装配工件的过程。
考题
2、下列分离过程中属机械分离过程的是（）：A．蒸馏；B．吸收；C．膜分离；D．离心分离。
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