高频加热区的大小,决定于高频感应圈的()。 A、形状B、尺寸C、形状和尺寸D、大小

题目内容（请给出正确答案）

高频加热区的大小,决定于高频感应圈的()。

A、形状

B、尺寸

C、形状和尺寸

D、大小

参考答案

考题风冷式高频离心铸造机的结构是A、箱体系统，高频振荡装置，铸造室及滑台B、箱体系统，高频振荡装置，加热装置C、高频振荡装置，加热装置，电动机及传动装置D、高频振荡装置，加热装置，真空系统E、电源控制器，高频振荡装置，加热装置

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考题高频加热时间一般只需(),即可使加热区的温度达到800℃左右。 A、1~2sB、4~5sC、9~10sD、14~15s

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考题将湿物料置于高频电场内，由于高频电场的交变作用使物料中的水分加热、水分气化的干燥方法A、真空干燥B、对流干燥C、辐射干燥D、介电加热干燥E、传导干燥

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考题在感应高频焊中,感应圈应与管子同心放置,感应圈内径与管坯表面间隙为3mm~5mm。此题为判断题(对，错)。

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考题 J5、相差高频保护动作原理是( )。(A)依据是否接收到高频讯号 (B)比较接收到的高频讯号的幅值大小 (C)用高频讯号来比较线路两端的电流相位

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考题相差高频保护动作原理是（）。A依据是否接收到高频讯号B比较接收到的高频讯号的幅值大小C用高频讯号来比较线路两端的电流相位

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考题高频焊设备包括（）A高频电源B输出变压器C电极触头D感应圈和阻抗器

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考题高频焊根据焊接时接头金属加热、加压状态不同可分为（）A高频闪光焊B高频锻压焊C高频熔化焊D感应高频焊

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考题 6、H参数微变等效电路适用于分析（）。A．低频及中频区B．中频及高频区C．低频及高频区D．低频、中频及高频区

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