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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。

  • A、Multi  layer
  • B、Top Overlayer
  • C、TopLayer
  • D、Bottom  Layer

参考答案

更多 “在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer” 相关考题
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考题 在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer
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考题 对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；D、过孔完全可以替代焊盘。
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考题 PCB设计中的禁止布线层是（）。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer
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考题 用Protel设计电子产品，需要设计人员首先确定其电路板的尺寸，因此首要的工作就是电路板的规划，通常在哪一个板层上来确定板得物理尺寸？（）A、Mechanical LayerB、Top LayerC、Bottom LayerD、Keep Out Layer
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考题 用Protel设计的双面印刷电路板中，焊接面通常放在：（）。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层
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考题 在Protel中，顶层信号层和底层信号层的导电图形为（）。A、焊盘B、过孔C、导线D、元件封状
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考题 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
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考题 在HTML中，盒子模型中元素实际占位的高度应该为（）。A、height属性+padding-top+padding-bottomB、height属性+padding-top+padding-bottom+border-top+border-bottomC、height属性+margin-top+margin-bottom+border-top+border-bottomD、height属性+padding-top+padding-bottom+border-top+border-bottom+margin-top+margin-bottom
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考题 在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
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考题 在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer
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考题 绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 印制电路板的（）层只是作为说明使用。A、Keep-Out LayerB、Top OverlayC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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考题 构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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考题 阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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考题 设置PCB板的物理边界可以在（）。A、Muti-layerB、Top OverlayerC、Signal-layerD、Top Layer
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考题 PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A、线B、焊盘C、过孔D、层
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考题 双面板放置元件的层面一般为（）A、TOP LAYERB、POWER PLANEC、GROUND PLANED、BOTTOM LAYER
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考题 绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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考题 在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。A、名称B、序号C、名称和序号D、以上都不对
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考题 多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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考题 单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A 任何情况均可使用焊盘的默认值B HoleSize的值可以大于X-Size的值C 必须根据元件引脚的实际尺寸确定D HoleSize的值可以大于Y-Size的值
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考题 单选题PCB组件中，（）用于固定元器件管脚或引出连线、测试线等。A 线B 焊盘C 过孔D 层
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考题 多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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考题 多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
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考题 单选题在设计PCB电路板形时，最适合做为边框定义的板层为（）。A 顶层丝印层（TopOverLayer）B 焊盘助焊层（PasteMaskLayer）C 禁止布线层（KeepOutLayer）D 机械层（MechanicalLayer）
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考题 填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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