考题
当发现键联接的强度校核的挤压强度不够时，可以采用适当增加()的措施提高挤压强度。A、键的长度B、轮毂长度C、键与轮毂长度
考题
普通平键联接在选定尺寸后，主要是验算其()A.挤压强度
B.剪切强度
C.弯曲强度
D.耐磨性
考题
标准平键联接的承载能力，通常是取决于（）A、轮毂的挤压强度B、键的抗剪强度C、键的弯曲强度D、键工作表面的挤压强
考题
普通平键联接的承载能力通常取决于（）A、键的剪切强度B、轮毂工作部位的剪切强度C、轴工作部分的剪切强度D、轮毂工作表面或键或轴的工作表面的挤压强度
考题
用普通平键时，键的截面尺寸b×h和键长L都是根据强度计算确定的
考题
强度高，承载能力大的键连接为（）A、多个切向键B、渐开线花键C、矩形花键
考题
键联接中因键强度不够而被破坏是由（）引起的。A、挤压B、剪切C、扭转
考题
某一频繁结合与分离的滑块联轴器中，可动半联轴器与轴的联接采用导向平键，对该键联接进行计算时通常主要应考虑（）A、挤压强度B、弯曲强度C、轮毂的剪切强度D、工作面的压力
考题
平键联接针对工作面被压溃的失效形式，应进行（）强度计算。A、弯曲B、剪切C、挤压D、扭转
考题
已知铸铁带轮与轴用平键联接，则该键联接的强度主要取决于（）的挤压强度。A、带轮材料B、轴的材料C、键的材料
考题
若普通平键的挤压强度不够，可以增加键的（），或采用双键A、键长LB、键宽bC、键高hD、以上都不正确
考题
键联接中因键强度不够而被破坏是由（）引起的。A、挤压B、剪切C、扭转D、弯曲
考题
键连接中．因键强度不够而被破坏是由（）引起的。A、挤压B、剪切C、扭转D、弯曲
考题
普通平键联接的承载能力，通常取决于（）。A、键、轮毂、轴三者中最弱者的挤压强度B、键的抗剪强度C、轮毂的挤压强度D、键工作表面的挤压强度
考题
普通平键联接的主要失效形式有哪些？强度条件怎样（用公式表示）？如果在进行普通平键联接强度计算时，强度条件不能满足，可采取哪些措施？
考题
普通平键联接强度校核的内容主要是（）。A、校核键侧面的挤压强度B、校核键的剪切强度C、AB两者均需校核D、校核磨损
考题
齿轮用平键与轴连接，校核平键的强度时，只考虑剪切强度条件。
考题
标准普通平键联接的承载能力，通常取决于（）。A、键、轮毂和轴中较弱者的挤压强度B、轴、轮毂中较弱者的挤压强度C、键、轴中较弱者的挤压强度D、键、轮毂中较弱者的挤压强度
考题
标准平键联接的承载能力，通常取决于。A、轮毂的挤压强度B、键的剪切强度C、键的弯曲强度D、键工作表面的挤压强度
考题
单选题标准平键联接的承载能力，通常取决于（）。A
轮毂的挤压强度B
键的剪切强度C
键的弯曲强度D
键工作表面的挤压强度
考题
单选题某一频繁结合与分离的滑块联轴器中，可动半联轴器与轴的联接采用导向平键，对该键联接进行计算时通常主要应考虑（）A
挤压强度B
弯曲强度C
轮毂的剪切强度D
工作面的压力
考题
单选题普通平键联接的承载能力，通常取决于（）。A
键、轮毂、轴三者中最弱者的挤压强度B
键的抗剪强度C
轮毂的挤压强度D
键工作表面的挤压强度
考题
单选题普通平键联接强度校核的内容主要是（）。A
校核键侧面的挤压强度B
校核键的剪切强度C
AB两者均需校核
考题
单选题普通平键的承载能力通常主要取决于（）强度。A
键的扭转强度B
键的弯曲强度C
键连接工作表面挤压强度D
键的刚度
考题
单选题标准平键联接的承载能力，通常是取决于（）A
轮毂的挤压强度B
键的抗剪强度C
键的弯曲强度D
键工作表面的挤压强
考题
单选题键联接中因键强度不够而被破坏是由（）引起的。A
挤压B
剪切C
扭转D
弯曲
考题
单选题普通平键联接的承载能力通常取决于（）A
键的剪切强度B
轮毂工作部位的剪切强度C
轴工作部分的剪切强度D
轮毂工作表面或键或轴的工作表面的挤压强度