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DDRIII内存采用()封装形式。

A.FBGA

B.TSOP

C.BGA

D.uBGA

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考题 目前市场上采用的主流内存类型为()。 A.SDRAMB.DDR SDRAMC.DDRIID.DDRIII
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考题 目前内存采用的封装方式是SOJ封装。
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考题 简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
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考题 为什么要把内存设计成内存条形式？采用该形式有什么优点？
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考题 单选题DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A FBGAB TSOPC BGAD BGA
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