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简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
参考答案
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考题
系统级电磁干扰产生的原因()
A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
考题
单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。A
5B
6C
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