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多选题
对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。
A

SOJ

B

BLP

C

ASP

D

CSP

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更多 “多选题对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。ASOJBBLPCASPDCSP” 相关考题
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考题 华为FusionCloud桌面云解决方案中，全内存虚拟机桌面是基于IOTailor技术，将存储IO的数据，进行在线实时去重压缩后全量放入内存中，从而过的极高读写IO的一种虚拟桌面，以下关于内存桌面不正确的是哪个？（）A、全内存虚拟机的主存介质全部为主机物理内存B、全内存虚拟机与其他类型的虚拟机（完全复制，链接克隆和快速封装）可以部署在同一个集群C、一般集群内部的全内存虚拟机模板部署不超过两个D、全内存虚拟机不支持快照功能
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考题 填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
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考题 单选题华为FusionCloud桌面云解决方案中全内存虚拟桌面基于IOTailor技术，将存储IO的数据，进行在线时去重压缩后全量放入内存中，从而获得极高的读写IO的一种虚拟桌面。以下关于全内存桌面描述不正确的是哪个？（）A 全内存的主存介质全部为主机物理内存B 全内存虚拟机与其他类型的虚拟机（完全复制、链接克隆和快速封装）可以部署在同一集群C 一把集群内部全内存虚拟机模板不超过两个D 全内存虚拟机不支持快照功能
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